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公开(公告)号：CN101160017B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200710181123.X
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/09063 , H05K2201/09236 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809
Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。
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公开(公告)号：CN101160016A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710181122.5
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/117 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09481 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733
Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
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公开(公告)号：CN101160016B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200710181122.5
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/117 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09481 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733
Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
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公开(公告)号：CN101160017A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710181123.X
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/09063 , H05K2201/09236 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809
Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。
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