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公开(公告)号：CN100446206C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510055158.X
申请日：2005-03-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开一种超声波安装设备及方法，其通过使用高频超声波提高安装效率，并还能安装大的半导体芯片。该超声波安装设备包括用于传播超声波振动器的超声波振动的喇叭管(15)，超声波安装设备通过将半导体芯片(52)置于与喇叭管的凸起部(15a)接触的位置并施加超声波，使该半导体芯片接合至基板(50)，该喇叭管由具有比金属更高的振动传播速度的陶瓷形成，其中在该超声波振动器(17)和该喇叭管之间的连接处插有一间隔器(27)，该间隔器由具有中等大小的振动传播速度的材料构成，所述中等大小的振动传播速度介于由金属制成的该超声波振动器的振动传播速度和由陶瓷制成的该喇叭管的振动传播速度之间。
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公开(公告)号：CN101071777A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710001218.9
申请日：2007-01-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度。
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公开(公告)号：CN1280885C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200410001879.8
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K31/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。
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公开(公告)号：CN1773689A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510055158.X
申请日：2005-03-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种超声波安装方法，其通过使用高频超声波提高安装效率，并还能安装大的半导体芯片。该方法使用超声波安装设备将半导体芯片(52)超声地接合到基板(50)；该超声波安装设备包括传播超声波振动器的超声波振动的喇叭管(15)，该喇叭管(15)由具有比金属更高的振动传播速度的陶瓷制成。该方法包括下述步骤：将该基板(50)放置在平台(13)上；将该半导体芯片(52)放置在该基板(50)上；以及将该半导体芯片(52)置于与该喇叭管(15)上设置的凸起部(15a)接触的位置，并且施加超声波振动，以使该半导体芯片(52)接合至该基板(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1773687A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510059054.6
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。
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公开(公告)号：CN1185697C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN00122531.6
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83951 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 一种安装半导体芯片的方法，其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此，提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一粘结工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡，以将突点正确地粘结到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时，发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。
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公开(公告)号：CN1542933A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410001878.3
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括焊盘，每个所述焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。
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公开(公告)号：CN1535105A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410001880.0
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L21/607 , G11B5/48
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 安装半导体芯片的方法和装置，所述方法包括以下步骤：按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及将突点超声焊接到焊盘上，其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接；所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。
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公开(公告)号：CN1320957A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00122531.6
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83951 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 一种安装半导体芯片的方法,其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此,提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一焊接工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡,以将突点正确地焊接到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时,发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。
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