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公开(公告)号：CN107395122A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710473449.3
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03B1/00 , H01L21/561 , H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种锁相介质振荡器模块的制作方法，该方法包括：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：清洗过后对控制电路进行装配，完成控制电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤3：对混频电路进行装配，完成混频电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤4：振荡电路的装配；步骤5：射频电路的装配；步骤6：模块的装配；步骤7：模块的气密性封焊以及检验。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了具有体积小、安装灵活、气密性保障和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN106707863A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611203429.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G05B19/042 , G01R31/28 , G01S7/40
CPC classification number: G05B19/0423 , G01R31/2822 , G01S7/4004 , G05B2219/24036
Abstract: 本发明公开基于AVR单片机的TR模块的检测控制系统及其方法，该检测控制系统包括：上位机界面，用于接收并显示接收增益、衰减量值、移相值和发射功率值，用于输入操作指令的发出；USB通信模块，被配置成一端连接于上位机界面，另一端连接于控制检测单元，以进行信息交互；控制检测单元，由AVR单片机组成，在接收模式下，测量待测TR模块的接收增益、衰减量值和移相值；在发射模式下，测量待测TR模块的发射功率值；在一键模式下，完成测量待测TR模块的发射模式测量后，自动进行测量待测TR模块的接收模式测量。该检测控制系统可以快速、准备、简便的针对TR模块产品的性能进行检测，确定故障点。
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公开(公告)号：CN106572607A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN105914442A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610229997.7
申请日：2016-04-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P5/12
CPC classification number: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种Ku频段四路径向波导功率合成器，包括主体、底座、盖板和探针；底座上沿周向均匀间隔设有四个第一波导口，主体的顶端面罩设在底座上以使得主体与底座之间形成有第一波导腔且第一波导口均能够与第一波导腔相连通；盖板盖设在主体的底端面上以使得主体与盖板之间形成有第二波导腔，盖板上设有一个第二波导口且第二波导口与第二波导腔相连通；其中，探针的底端固接在底座的顶端面上，顶端依次穿过第一波导腔和主体上的中心通孔并延伸入第二波导腔腔体内；探针上设有多级阶梯阻抗变换结构；第一波导口和第二波导口均为BJ140标准波导口。该功率合成器具备工作频带宽、插入损耗小、幅相一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN109672410B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113747680B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN110854030A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911151808.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN107645849B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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公开(公告)号：CN107262863B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710494508.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
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公开(公告)号：CN109769390A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910193902.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种前级放大器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体、盖板结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。本发明这种前级功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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