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公开(公告)号：CN108110397A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711360282.6
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种Ku波段一分八分器的制作工艺，包括如下步骤：S1、气相清洗腔体、电路板和绝缘子；S2、将元器件烧结到电路板上，所述元器件包括：片电阻及隔离器；S3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上；S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行调试及测试，测试合格后，进行封盖、打标。本发明提供的Ku波段一分八功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产。
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公开(公告)号：CN107910273A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711077020.9
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C1、C2…Cn，C1为45-55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45-55℃，且Cn＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205-215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN107612510A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710777772.X
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺，包括：步骤1，清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板；步骤2，对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡；步骤3，将元器件烧结电路板上；步骤4，将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上；步骤5，对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便，经常出现性能指标完全达不到整机要求，而且生产效率和合格率低，生产成本高的问题。
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公开(公告)号：CN107498126A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF-9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF-9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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公开(公告)号：CN107367713A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710473433.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U3；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。该方法可以提高产品合格率，为批量化生产提供了有力保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107318259A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710474154.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K13/04 , H03B1/00 , H05K3/34 , H05K2201/10075
Abstract: 本发明公开了一种双路输出晶体振荡器的制备方法，所述制备方法包括：1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中；2)将多个电子元器件各自安装在电路板或腔体的相应位置上；3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上，且所述第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间；4)将多个所述电子元器件、所述晶片和所述电路板之间各自电连接；5)向所述腔体内填充第二硅橡胶(9)；6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶的所述腔体进行封盖，制得双路输出晶体振荡器。实现了制作工艺更加科学实用，减振效果好，具有很好的抗振特点，能够输出稳定的参考信号，并且工艺流程简单，设备投资小，适于大批量生产的效果。
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公开(公告)号：CN110677150B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201910823373.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明公开了一种交流小信号转换直流信号的装置，包括待测信号Vint、第一模块、第二模块、第三模块、电源模块和输出单元；其中，待测信号的输出端口与第一模块输入端口连接，第二模块的输出端口与第三模块连接，电源模块分别与第一模块和第二模块以及第三模块其中的一个输入端口连接，第三模块的输出端口与输出单元连接。该装置实现精度高、受环境影响小、噪声水平低、增益转换大，能够有效控制静态电流、有效控制频率偏差以及满度纹波；同时，输出方波信号高低电平、上升沿以及下降沿时间均控制在有效范围内。
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公开(公告)号：CN114497959A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111654692.8
申请日：2021-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明实施例提供一种微带多路功分器，属于功分器技术领域。所述微带多路功分器包括：多个3dB微带电桥连接形成的级联结构，所述级联结构包括一个输入端和多个功率输出端；多个3dB微带电桥包括一个一级3dB微带电桥，所述一级3dB微带电桥的输入端作为所述级联结构的输入端。本发明利用3dB微带电桥进行级联结构构建，依次进行更多数量的输出端口扩建，这种二节级联结构，可使得产生的反射波相互抵消，从而降低驻波比，也就降低了功率损耗。本发明方案提出了一种具有体积小、插损小、输出端口隔离度大、结构设计简单等优势的微带多路功分器。
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公开(公告)号：CN112104225A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010959856.7
申请日：2020-09-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种机载DC‑DC转换模块，包括输入电压、第一部分、第二部分以及输出电压；其中，+28V机载输入电压与第一部分输入端以及第二部分输入端连接，输入电压经过第一部分直接输出+12V，输入电压经过第二部分先是输出+5V电压再输出‑12V电压。该机载DC‑DC转换模块能够将机载+28V直流电压转换为±12V直流电压，同时具有精度高、稳定性好、工作温区宽、体积小、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN107612510B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201710777772.X
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺，包括：步骤1，清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板；步骤2，对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡；步骤3，将元器件烧结电路板上；步骤4，将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上；步骤5，对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便，经常出现性能指标完全达不到整机要求，而且生产效率和合格率低，生产成本高的问题。
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