一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构

    公开(公告)号:CN116153898A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202310437436.6

    申请日:2023-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构,应用于传感器制备领域,该引线框架结构包括:焊盘部件和多个引脚部件,焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向,形成向内的凹陷。在平面方向,焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷,并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构,使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力,彼此之间通过将应力互相抵消,能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段,不易发生界面分层或结构形变,提高产品的稳定性。

    一体化成型电流传感器的注塑模具以及制备方法

    公开(公告)号:CN115625859A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211277386.1

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 本发明提供了一种一体化成型电流传感器的注塑模具及制备方法,属于传感器技术领域,包括:上模组件,包括上模架,通过紧固件与上模架相连的上模板,且在上模板上设置有上模腔,和与上模腔相连通的第一排气通道;下模组件,包括下模架,通过紧固件与下模架相连的下模板,且在下模板上设置有下模腔,和与上模腔、下模腔相连通的进胶通道;载具,内置有用以放置传感器内部模块的型腔,并在型腔的两侧设置有用以夹持放置在型腔中传感器内部模块的滑块,和与型腔相连通的第二排气通道。本发明通过注塑模具实现了一体化成型电流传感器的封装,并且通过更换载具能够实现不同类型传感器的封装。

    一种小型智能化数显角位移传感器

    公开(公告)号:CN111750834B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202010659206.0

    申请日:2020-07-09

    Abstract: 本发明提供了一种小型智能化数显角位移传感器,属于传感器技术领域,包括:壳体,内置第一腔体和第二腔体,且在第一腔体内安装有水平仪,在第二腔体内安装有辅控板、电源板以及主控板,其中,在辅控板上安装有陀螺仪芯片和温度传感器芯片,以及垂直加速度传感器芯片;在电源板上安装有数码管;在主控板上安装有CPU和水平加速度传感器芯片;第一盖板,与壳体相连,其中,在第一盖板上设置有第一观察窗;第二盖板,与壳体相连,其中,在第二盖板上设置有第二观察窗;至少一个连接器,安装于壳体上,并与电源板和主控板相连。通过电源板上的数码管,能够实时显示当前倾角数值,便于修护人员对于钢轨做出相应的调整,提高列车行驶的安全性。

    一种小型智能化倾角传感器

    公开(公告)号:CN111521156B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010601700.1

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明提供了一种小型智能化倾角传感器,属于传感器技术领域,包括:壳体,内置第一腔体和第二腔体,且在第一腔体内安装有水平仪,在第二腔体内安装有辅控板、电源板以及主控板,其中,在辅控板上安装有陀螺仪芯片和温度传感器芯片,以及垂直加速度传感器芯片,在主控板上安装有CPU,水平加速度传感器芯片,其中,CPU上安装有采集模块,计算模块,以及诊断模块;第一盖板,与壳体相连,其中,在第一盖板上设置有观察窗;第二盖板,与壳体相连;至少一个连接器,安装于壳体上,其中,连接器通过导线与电源板和主控板相连。本发明具有体积小,重量轻,安装、维护方便,且具有较稳定的抗干扰效果,以及故障率较低。

    一种基于闪耀光栅和光纤光栅的光纤温振并联一体传感器

    公开(公告)号:CN109506766A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811573865.1

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明提供了一种基于闪耀光栅和光纤光栅的光纤温振并联一体传感器,用以解决现有技术中温振一体传感器,零点漂移较大,需要进行定期维护和校准以及采样精度较差的问题,本传感器包括:外壳,其内部设置有光纤光栅和闪耀光栅振动测量结构;光缆,其一端伸入外壳内部并引出两路光纤,分别为第一路光纤和第二路光纤,所述光纤光栅刻在第一路光纤上,所述闪耀光栅振动测量结构和第二路光纤连接。本传感器,零点漂移较小,抗电磁干扰能力强,无电噪声具有较高的测量精度以及连接可靠性高。

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