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公开(公告)号：CN101913022B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010278147.9
申请日：2010-09-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/06
Abstract: 一种电子束焊接TA15钛合金与铬青铜异种材料的方法，属于异种材料熔化焊接领域。它解决了现有TA15钛合金和铬青铜异种材料电子束焊接容易产生金属间化合物层状结构，进而导致焊接接头抗拉强度低的问题。本发明的焊接对象为TA15钛合金母材与QCr0.8铬青铜合金母材，本发明采用两次电子束焊接完成焊接，首先采用现有焊接方法对TA15钛合金母材与QCr0.8铬青铜合金母材的接头处进行焊接，然后将电子束聚焦位置向QCr0.8铬青铜合金母材侧移动0.2mm～1.0mm进行第二次焊接。本发明通过设计电子束聚焦焊接位置，利用叠加焊接的方法改善接头组织结构，减少金属间化合物的不利影响。本发明适用于对TA15钛合金与QCr0.8铬青铜合金两种材料的板材或者管材等进行焊接。
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公开(公告)号：CN117524818A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311420105.8
申请日：2023-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01J37/04 , H01J37/244 , H01J37/248 , H01J37/065
Abstract: 本发明公开一种真空电子束加工设备放电抑制系统及方法，涉及电子束加工设备技术领域，包括：高压采样模块，用于对电子束电源中的高压电路电压值进行采样；放电监测模块，用于监测电子束电路的工作状态是否放电；气流抑制模块，用于抑制电子枪放电；气流抑制模块包括高压气瓶、电磁阀和气流喷头；控制模块，用于接收放电监测模块的放电信号，并控制电磁阀打开；通过将放电信号输入控制模块，控制模块发出指令到气流抑制模块的电磁阀，从而及时喷出高压惰性气流，阻隔金属蒸汽进入电子枪，抑制电子枪放电；该系统结构简单，成本低，维护方便，实现电子束加工设备抑制放电功能，提高设备运行的稳定性。
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公开(公告)号：CN115369276B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210975972.7
申请日：2022-08-15
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 深圳职业技术学院
IPC: C22C1/05 , C22C21/10 , C22C32/00 , C22C1/059 , B22F10/28 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于金属基复合材料技术领域，公开一种SiC和TiB2双相增强铝基复合材料及其制备方法；所述制备方法为：将SiC、TiB2陶瓷粉末以任意比例混匀后，再与铝基合金粉末混匀，并将其采用激光粉末床熔融增材制造技术打印于铝基合金基板上，在基板上形成复合材料A；将复合材料A与基板分离后，依次进行固溶热处理和时效热处理，即获得SiC和TiB2双相增强铝基复合材料。本发明通过激光粉末床熔融，在Al‑Zn‑Mg‑Cu合金中引入SiC及TiB2陶瓷增强相，在解决高强Al‑Zn‑Mg‑Cu合金热裂纹的同时制备出高强的SiC和TiB2双相增强的Al‑Zn‑Mg‑Cu基复合材料。
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公开(公告)号：CN108406076A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810033160.4
申请日：2018-01-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明属于难熔金属材料的焊接领域，涉及一种高比重合金的无裂纹电子束焊接方法。本发明通过添加自制填充层实现了难熔的高比重合金的焊接。本发明的步骤如下：将自制填充层薄板作为两块高比重合金板之间的中间层组成待焊件，电子束焊接时，电子束流正对自制填充层薄板的中间，焊接速度为300mm/min~1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。该法能够得到无裂纹的高比重合金焊接接头，抗拉强度≥590MPa，屈服强度≥400MPa。
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公开(公告)号：CN105414732B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510978156.1
申请日：2015-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种多阴极电子枪装置，包括枪体和阴极变压器，其特征在于枪体内壁上端设有阴极座，下端设有阳极座，所述阴极座上设有中心导体柱、前导体柱和后导体柱，所述前导体柱和后导体柱中间设有中心导体柱，所述中心导体柱和前导体柱下端设有前阴极，所述中心导体柱和后导体柱下端设有后阴极，所述阳极座上设有阳极，所述阳极座和阳极上分别对应设有前阳极出束孔和后阳极出束孔，所述前阴极与前阳极出束孔相对应，所述后阴极与后阳极出束孔相对应，所述中心导体柱、前导体柱和后导体柱分别与阴极变压器相连接，具有结构新颖、使用方便、焊接质量高、工作效率高、加热速度极快、热影响区极小、变形微小、焊接深度比大、使用寿命长等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107649796A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710936041.5
申请日：2017-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明涉及异种难焊材料熔化焊领域，具体地说是一种钼合金电子束焊接专用填充材料，其特征在于所述钼合金中各元素质量百分含量为：Re：20-50%，Zr：1-5%，Hf：0.5-1%，C：0-0.01-0.1%余量：Mo，通过改变填充材料的成分，有效将Ti与Ni元素隔离开来且避免焊缝中形成脆性金属间化合物，本发明由于采用上述材料，解决了现有技术中的实质性技术问题，具有焊缝致密度高、接头脆性小、氧化物杂质少、无气孔及裂纹、且能避免焊缝中形成脆性金属间化合物等优点。
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公开(公告)号：CN105002553B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510453648.9
申请日：2015-07-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种真空环境中使用的环形电子束无坩埚区域熔炼装置，设有真空室，其特征在于所述真空室外设有电控系统，所述真空室内设有环形电子束发生器、底座、左立柱、右立柱、横梁、试样夹持机构和驱动装置，所述试样夹持机构是由下夹头和上夹头组成，本发明由于采用上述结构，具有结构新颖、制造成本低、生产效率高、性能稳定、熔炼温度高、温度梯度高、凝固速率精确可控等优点。
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公开(公告)号：CN103170722A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310124840.4
申请日：2013-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B23K15/04
Abstract: 本发明涉及特种材料熔化焊技术领域，具体地说是一种薄壁铌材料构件环缝的几净形电子束焊接方法，其特征在于包括焊前酸洗，真空干燥、点固焊接和上坡焊接，将加工后待焊接薄壁铌材料构件置于酸洗液中进行酸洗，酸洗后置入清洁的干燥柜中干燥，干燥后用夹具固定，置于真空室内，点固焊时采用表面聚焦，电子束流垂直作用于对接焊缝，正式焊接时采用低加速电压，上散焦电子束流，低速焊接，辅之于大幅值电子束扫描，焊接时电子束流与焊缝法线成一交角，焊接完成后在真空室中冷却后打开真空室，取出焊接构件，本发明由于采用上述方法，具有方法简单、操作方便、工件加工精度高等优点，本发明适用于对正反面成形要求严格的薄壁铌材料构件的焊接。
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公开(公告)号：CN103056466A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210562153.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008
Abstract: 一种预先真空封焊的真空钎焊方法，它涉及一种真空钎焊方法。本发明是要解决现有真空钎焊方法工件温度均匀性差、生产效率低和焊接易挥发材料时工艺复杂的问题，本发明方法为：一、固定待钎焊零件：将待钎焊零件置于金属容器内，然后盖上密封盖，在真空中对金属容器和密封盖的接触处采用局部加热的方式，将待钎焊零件封焊到金属容器内，形成密闭空间；二、加热：然后将金属容器置于空气中，加热到钎焊温度，保温；三、冷却：将步骤二处理后的金属容器冷却至室温，完成预先真空封焊的真空钎焊方法。本发明钎焊过程的温度均匀性好，冷却速度块，生产效率高，并且可进行易挥发材料的钎焊。本发明应用于焊接领域。
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公开(公告)号：CN103008869A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210543298.1
申请日：2012-12-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，本发明涉及铝合金与颗粒增强铝基复合材料的电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决颗粒增强铝基复合材料进行传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应、气孔等问题。一、对待焊接的两块母材进行预处理；二、将两块母材放入焊接夹具并施加压力挤压母材；三、抽真空处理；四、采用上散焦模式进行第一次焊接；五、进行第二次焊接；六、真空冷却即完成了铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法。属于加压辅助焊接领域。
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