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发明公开
一种高比重合金电子束焊接填充材料及方法无效

公开(公告)号：CN108406076A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810033160.4

申请日：2018-01-14

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王廷 , 李宁 , 吴贯之 , 李贤齐 , 蒋思远 , 冯吉才

IPC: B23K15/00 , B23K15/06 , B23K35/30

Abstract: 本发明属于难熔金属材料的焊接领域，涉及一种高比重合金的无裂纹电子束焊接方法。本发明通过添加自制填充层实现了难熔的高比重合金的焊接。本发明的步骤如下：将自制填充层薄板作为两块高比重合金板之间的中间层组成待焊件，电子束焊接时，电子束流正对自制填充层薄板的中间，焊接速度为300mm/min~1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。该法能够得到无裂纹的高比重合金焊接接头，抗拉强度≥590MPa，屈服强度≥400MPa。

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