一种钼合金电子束焊接专用填充材料

    公开(公告)号:CN107649796A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710936041.5

    申请日:2017-10-10

    CPC classification number: B23K35/24 B23K35/32

    Abstract: 本发明涉及异种难焊材料熔化焊领域,具体地说是一种钼合金电子束焊接专用填充材料,其特征在于所述钼合金中各元素质量百分含量为:Re:20-50%,Zr:1-5%,Hf:0.5-1%,C:0-0.01-0.1%余量:Mo,通过改变填充材料的成分,有效将Ti与Ni元素隔离开来且避免焊缝中形成脆性金属间化合物,本发明由于采用上述材料,解决了现有技术中的实质性技术问题,具有焊缝致密度高、接头脆性小、氧化物杂质少、无气孔及裂纹、且能避免焊缝中形成脆性金属间化合物等优点。

    一种水下局部干法钛合金的焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN104942487B

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201510381900.X

    申请日:2015-07-02

    Abstract: 本发明涉及一种水下局部干法钛合金的焊接装置,包括微波发生器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置、焊枪和微波屏蔽罩,所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接,所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接;所述波导管位于所述微波辐射器的外侧,其一端设置有所述云母片;所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上;所述微波屏蔽罩罩设在焊件的焊接位置处,所述焊枪及波导管穿过所述微波屏蔽罩,使所述云母片及焊枪的导电嘴位于所述微波屏蔽罩内。该焊接装置,利用排水罩将焊接部位水排出,再通过微波辐射器发射微波对焊件上残留的水进行震荡加热,使水温度升高达到气化,从而使得焊件表面达到无水的程度。

    一种水下局部干法钛合金及其它材料的焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN104942487A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201510381900.X

    申请日:2015-07-02

    CPC classification number: B23K37/00 B23K31/02 B23K37/02 B23K2103/14

    Abstract: 本发明涉及一种水下局部干法钛合金及其它材料的焊接装置,包括微波发生器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置、焊枪和微波屏蔽罩,所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接,所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接;所述波导管位于所述微波辐射器的外侧,其一端设置有所述云母片;所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上;所述微波屏蔽罩罩设在焊件的焊接位置处,所述焊枪及波导管穿过所述微波屏蔽罩,使所述云母片及焊枪的导电嘴位于所述微波屏蔽罩内。该焊接装置,利用排水罩将焊接部位水排出,再通过微波辐射器发射微波对焊件上残留的水进行震荡加热,使水温度升高达到气化,从而使得焊件表面达到无水的程度。

Patent Agency Ranking