多变体结构变体识别的可视化方法

    公开(公告)号:CN118038186A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410364855.6

    申请日:2024-03-28

    Abstract: 本发明涉及多变体结构变体识别的可视化方法,首先分别获得该物相体系中参考结构与各变体之间的晶体学取向对应关系,分别确定其晶体结构在特征晶面上的投影,并选择特征原子组作为基本单元,将该组原子的投影对照图作为匹配模板。其次将原子尺度模拟方法获得的数据结果进行可视化,选择待识别区域,在特征晶面上选定特征原子组,然后追踪这些原子在待识别变体结构中的排布方式,并与其模板结构特征参数进行比较,从而精确识别变体类型。最后选定已知变体进行可视化标注。通过本发明的可视化方法,可以在微观尺度上对于物相结构中不同取向变体进行精确识别和鉴定,为后续揭示和设计材料功能行为提供重要参考。

    一种材料相变行为表征用电-热耦合处理系统

    公开(公告)号:CN106404821B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN201610938896.7

    申请日:2016-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种材料相变行为表征用电‑热耦合处理系统。该处理系统包括供电系统、执行系统、数据采集与控制系统;供电系统包括供电电源和连接导线;执行系统主要包括差示扫描量热仪;数据采集与控制系统主要包括处理器;差示扫描量热仪中试验材料两端分别与第一导线铜丝和第二导线铜丝连接,试验材料紧固在第一陶瓷坩埚内底部,第一陶瓷坩埚放置在待测样品台上,第二陶瓷坩埚放置在参比样品台上,第二陶瓷坩埚内空白;微型计算机分别与测温热电偶、热流信号探测器和处理器连接。本发明所涉及的材料相变行为表征用电‑热耦合处理系统不仅可实现材料在不同强度电流作用下相变行为的表征,还可实现材料在不同强度电‑热耦合载荷下的时效处理。

    一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法

    公开(公告)号:CN115008060A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210608485.7

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本发明实施例公开了一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法。该锡基复合材料预成型焊片由无铅高锡软钎料和高温增强相组成。其中,无铅高锡软钎料为锡含量高于90%的合金;高温增强相为可与锡反应生成高熔点金属间化合物的金属,包括铜、镍、银以及铜镍合金等,高温增强相形态可以是颗粒状、丝状、网状和片状的一种或多种。本发明是通过累积叠轧将高温增强相引入到无铅高锡软钎料中并使其均匀分布。该预成型焊片能在芯片封装回流焊工艺中形成全部高温相,即在低温下经短时回流即可形成填充整个焊点的高熔点金属间化合物,进而得到用于功率器件芯片界面互连的耐高温焊点。

    一种高马氏体相变温度的镍钛形状记忆合金的训练方法

    公开(公告)号:CN113235028A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110367735.8

    申请日:2021-04-06

    Abstract: 本发明涉及一种高马氏体相变温度的镍钛形状记忆合金的训练方法,包括以下步骤,将镍钛合金进行退火处理;将退火处理后的镍钛合金弯曲于约束模具中进行约束时效处理;将约束时效处理后的镍钛合金进行无约束时效处理,无约束时效处理温度低于约束时效处理温度;将无约束时效处理后的镍钛合金进行淬火工艺,完成高马氏体相变温度的镍钛形状记忆合金的训练。通过本发明的训练方法,使得镍钛条片的应用温度限制降低,极大地提高了应用效率。后续用于调节应用温度的无应力时效处理免去了需要约束的繁琐步骤,并且由于引入了内应力场导致韧性变差,避免了重新放入模具时可能发生镍钛条片断裂的情况。由于不需要模具而降低了成本,提高了生产效率。

    一种低应力驱动高弹性全马氏体镍钛合金和制备方法

    公开(公告)号:CN113215421A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110366474.8

    申请日:2021-04-06

    Abstract: 本发明涉及一种低应力驱动高弹性全马氏体镍钛合金和制备方法,制备方法包括以下步骤,将镍原料和钛原料混合后进行熔炼,经过快速凝固后,获得具有复合孪晶变体的全马氏体镍钛合金铸锭;将全马氏体镍钛合金铸锭进行热处理;将经过热处理后的全马氏体镍钛合金铸锭沿多个不同方向轧制,获得组织均匀的低应力驱动高弹性全马氏体镍钛合金。本方法通过对熔炼成型的全马氏体镍钛合金铸锭沿多个不同方向轧制,有效消除了织构的影响,获得组织均匀的镍钛合金材料。本发明制备的全马氏体镍钛合金,具有相对较低的模量,在低应力驱动下可表现出孪晶变体回复引致的高弹性行为,可应用在小载荷服役环境中有高弹性需求的精密执行与驱动器件中。

    一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN111975011A

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN202010696203.4

    申请日:2020-07-20

    Abstract: 本发明公开了一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用,制备方法包括纳米铜制备和铜浆混合两个步骤。纳米铜的制备是将反应液倒入温度为80-120℃且持续加热的还原液中,搅拌下反应,反应结束后离心,清洗后得到纳米铜颗粒。纳米铜制备的反应液和还原液均含有多元酸和胺类添加剂混合而成的复合包覆剂,制备的纳米铜粒子是尺寸呈双峰分布特征的纳米聚集体。本发明中纳米铜的制备是以互连用烧结铜浆为应用背景,制备所用包覆剂及复配溶剂在烧结中完全挥发或分解并具备还原效应,尺寸双峰分布的纳米铜颗粒能实现低温烧结的同时形成大量密实互连,从而使得浆料能在无压条件下实现高效烧结与高性能互连。

    一种钎料合金层电极的氧化锌压敏电阻元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109767885B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201910148513.X

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种钎料合金层电极的氧化锌压敏电阻元件及其制备方法。氧化锌压敏电阻元件包括氧化锌陶瓷片、电极层和电极引线,电极层设置在氧化锌陶瓷片上下表面至少一个面上,电极层和电极引线连接。电极层全部或部分覆盖氧化锌陶瓷片的表面,制备时,选取经退火处理的氧化锌陶瓷片,清洗、干燥后,预热至200~280℃;氧化锌陶瓷片的上表面放置活性钎料;将热头预热至240~500℃,插入活性钎料中前后左右刮擦10~30s,使钎料在氧化锌陶瓷片表面铺展,形成钎料合金层电极。本发明具有能耗少、绿色环保、工序简单易操作、焊点连接可靠性高等特点;避免了采用贵金属电极材料,可降低氧化锌压敏陶瓷元件生产成本的40%以上。

    一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107009043B

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201710205537.5

    申请日:2017-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种低残留高存储稳定性的低温铝钎焊用锡膏及其制备方法。该铝用锡膏由助焊膏和锡基钎料合金粉组成。按质量百分比计,锡膏中助焊膏为8.0~24.0%,其中羟基胺占4.0~10.0%,金属活性盐占0.4~1.0%,助溶剂占2.0~6.0%,金属卤酸盐占1.2~3.0%,触变剂占0.2~1.0%,钎料包覆剂占0.2~3.0%;余量为锡基钎料合金粉。助焊膏制备时,金属卤酸盐以低温固态形式通过高速剪切分散于助焊膏中。制备的锡膏具有焊后残留少和存储稳定性高等优点,可广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊情况,特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。

    一种铝电极的氧化锌压敏电阻器及其制备方法

    公开(公告)号:CN108231307B

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201711297095.8

    申请日:2017-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种铝电极的氧化锌压敏电阻器及其制备方法。该氧化锌压敏电阻器包括ZnO陶瓷基体、电极及电极引出线,ZnO陶瓷基体为片状结构,在ZnO陶瓷基体的两面上都设有电极,电极与电极引出线连接;电极为铝电极;电极引线与电极应用焊接钎料,采用超声辅助焊接实现电气互连;焊接钎料为添加有活性Ti、Zr、V和稀土元素中的一种或多种的多元Sn基合金。本发明与只采用银浆或铜浆或多层复合贱金属电极相比,在电极制备成本上大大降低,具有更优的电气性能,生产效率更高,生产过程绿色环保,而且免清洗工艺。

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