公开(公告)号：CN116344472A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211515671.2

申请日：2022-11-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  侯育增 ,  李波 ,  臧子昂 ,  聂月萍 ,  李文才 ,  王星鑫

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  H01L21/54 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明公开一种高温大功率混合集成装置及其封装方法，属于集成电路技术领域。该装置包括电路模块（1）和设有内腔的储热单元盒体（2），在储热单元盒体（2）表面设有凹槽（21），凹槽（21）内固定连接电路模块（1），电路模块（1）与储热单元盒体（2）接触形成热传导，储热单元盒体（2）内部设有相变储热材料组成的第一填充体（3），储热单元盒体（2）的外表面上设有隔热层（6）。本发明既有效提升了电路模块的散热能力和耐高温能力，同时又能降低电路内部元器件的温度，使得在采用额定工作温度低于环境温度的元器件和材料的情况下，电路仍然能够正常工作，从而避免了采用贵重的高温元器件和材料，整体降低了电路模块的经济成本。

公开(公告)号：CN112309660A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202011024271.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李波 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  李文才 ,  符宏大

IPC: H01C17/065 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；光绘底片，制版，基板切割，基板清洗，通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻；在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；激光调阻；基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻；通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性。

公开(公告)号：CN110690128A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910793398.1

申请日：2019-08-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李波 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  李文才

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开一种芯片三维多面之间的键合互连方法，包括：a、在三维多面电路基板的侧边制作基片侧连PAD；基片侧连PAD作为相邻电路基板相互键合的媒介；通过基片侧连PAD，使相邻电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现相邻电路基板间的键合；b、将引线柱的外圆面制作出平面，形成引线柱PAD，引线柱PAD与相对应的电路基板相平行，使引线柱与电路基板间的三维键合转化为二维键合，利用平面键合工艺即实现引线柱与相对应电路基板间的键合；本发明基于常规成熟的平面键合连线工艺，通过将三维键合转化为二维键合，实现不同维度面之间的键合互连，且不形成三维键合线弧或三维焊接线弧，提高键合质量。

公开(公告)号：CN106298551A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610716655.8

申请日：2016-08-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  李寿胜 ,  侯育增 ,  李波

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/603 ,  B23K37/00

CPC classification number: H01L21/50 ,  B23K37/00 ,  H01L24/741

Abstract: 本发明提供一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），在稳定架（2）设有至少一个与压块1）对应配合的压块稳定环（3）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、能对焊接压力实现准确的量化控制，且还具有适用范围广、工作稳定性高等优点。

公开(公告)号：CN103433261B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310368695.4

申请日：2013-08-22

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李波 ,  夏俊生 ,  李寿胜 ,  侯育增 ,  李文才

IPC: B08B13/00

Abstract: 本发明涉及一种元器件等离子清洗辅助装置，边框（2）底部连接丝网（3）作为托盘的盘底，边框（2）中部设置一道隔板（4）将托盘分割成两个区域一个区域内的丝网（3）上涂覆704或705硅胶（3a）。使用时先将双面清洗的元件（4）放在左边区域的丝网（3）上；然后将单面清洗元件（5）放入右边区域的硅胶（3a）上，最后将清洗装置放入等离子清洗机中清洗。本发明的有益效果是：由于丝网漏孔的作用，等离子体可以从各方面轰击元件，大幅提高清洗效率；丝网能疏通分散气流，防止元件被气流吹动、堆积、互相蹭伤。硅胶吸附元器件防止被气流吹动，避免堆积和相互蹭伤；相对于蓝膜或UV膜固定元件，不需要专门的拨膜机和紫外光机，节约清洗成本。

公开(公告)号：CN102514829A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110395786.8

申请日：2011-12-04

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  侯育增 ,  李波 ,  李文才

IPC: B65D77/26 ,  B65D81/05

Abstract: 本发明涉及一种衬底组装方法及衬底组装产品及衬底组装产品，本方法是在外壳侧壁的一对内侧面沿底边加工卡槽，将长度大于外壳内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距的衬底倾斜放入外壳底座内，衬底的一端先抵入外壳底座的一侧卡槽内，再将衬底的另一端放入外壳底座的另一侧卡槽，以确保衬底2两端均嵌入卡槽内，解决在高过载冲击（如10000g以上）作用下很容易产生衬底脱落问题，实现衬底与各类底座的紧密、均匀、稳固夹持，还提供了一种衬底组装产品，本产品外壳侧壁的一对内侧面沿其底边分别设有卡槽，所述的衬底的长度大于侧壁内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距，所述的衬底设置在卡槽内并通过粘接材料与型腔的底座固定连接，衬底设置在两个卡槽间，使衬底与底座紧密、均匀、稳固连接，能够经受高过载冲击（如10000g以上）作用。

公开(公告)号：CN101697264A

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200910185217.3

申请日：2009-10-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 周冬莲 ,  李波 ,  王晓漫 ,  王世和 ,  张浩然

IPC: G09F9/33

Abstract: 本发明涉及LED管芯组合数码管，由A、B、C、D、E、F、G七个显示段、以及一个小数点P组成，其特征在于：每个LED显示段为一组同极相连的LED管芯组组成，每个LED显示段中的一个同极端相连组成共极端，每个LED显示段中LED管芯的数量可以根据数码管整体尺寸来决定，典型的实例可以采用小数点为一个LED管芯，8字形数码字符中的每个LED显示段可以采用4或5个LED管芯组合。本发明具有以下优点：实现工艺简单，数码字符尺寸调整灵活，成本低廉，适应背景光的范围宽。