薄膜晶体管制造方法和显示装置

    公开(公告)号:CN101617408A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200880005310.5

    申请日:2008-02-18

    Inventor: 佐野政史 林享

    Abstract: 在其中要在基板1上形成栅电极4的薄膜晶体管的制造方法中,该方法具有以下步骤:在基板1上形成栅电极4;以覆盖所述栅电极4的方式形成金属氧化物层7;形成源电极6和漏电极5;以及在惰性气体中实施退火,以将金属氧化物层7的一部分变成沟道区域。

    光电元件的制造方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1534799A

    公开(公告)日:2004-10-06

    申请号:CN200410008587.7

    申请日:2004-03-25

    CPC classification number: H01L31/18 C25D9/04 H01L31/056 Y02E10/52

    Abstract: 本发明提供以具有至少用电解析出法在基片上形成氧化锌层103的工序、用稀有气体或氮气对该氧化锌层实施等离子体处理、离子照射处理、光照射处理、电磁波照射处理中的任何一种处理104的工序、和在该氧化锌层上形成具有由含有氢的非单晶硅系材料构成的至少一个的p-i-n结的半导体层的工序为特征的光电元件的制造方法。

    形成微晶硅系列薄膜的工艺和适于实施所述工艺的装置

    公开(公告)号:CN1237796A

    公开(公告)日:1999-12-08

    申请号:CN99105944.1

    申请日:1999-03-03

    CPC classification number: C23C16/545 C23C16/24 C23C16/509

    Abstract: 形成微晶硅系列薄膜的工艺包括:在真空室中与电极相对设置长衬底,同时纵向传送长衬底;使用具有50MHz-550MHz范围内的振荡频率的高频功率使电极和长衬底之间辉光放电在长衬底上淀积微晶硅系列薄膜,其中,作为所述电极的多个棒状电极如此设置,即它们垂直于所述长衬底的法线,并且它们与所述长衬底的间隔全部或部分地不同,本发明还公开了适于执行所述工艺的装置。

    薄膜晶体管制造方法和显示装置

    公开(公告)号:CN101617408B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200880005310.5

    申请日:2008-02-18

    Inventor: 佐野政史 林享

    Abstract: 在其中要在基板1上形成栅电极4的薄膜晶体管的制造方法中,该方法具有以下步骤:在基板1上形成栅电极4;以覆盖所述栅电极4的方式形成金属氧化物层7;形成源电极6和漏电极5;以及在惰性气体中实施退火,以将金属氧化物层7的一部分变成沟道区域。

    反相器制造方法和反相器
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101681927A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880015916.7

    申请日:2008-05-15

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1233

    Abstract: 为了提供可被容易地制造的增强-耗尽(E/D)反相器,在本发明中,提供包含在同一基板上形成的、沟道层包含选自In、Ga和Zn的至少一种元素的氧化物半导体的反相器的制造方法,该反相器是具有多个薄膜晶体管的E/D反相器,该制造方法的特征在于包括以下步骤:形成第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管和第二晶体管的沟道层的厚度互不相同;以及对于第一晶体管和第二晶体管的沟道层中的至少一个执行热处理。

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