氟气生成装置
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102369314A

    公开(公告)日:2012-03-07

    申请号:CN201080014703.X

    申请日:2010-03-04

    CPC classification number: C25B1/245 C25B15/08

    Abstract: 本发明提供一种氟气生成装置,其通过电解熔融盐中的氟化氢从而生成氟气,其包括:电解槽,其存储有熔融盐,在熔融盐液面上分离而区划有第1气室和第2气室,该第1气室用于引导在浸渍于熔融盐中的阳极处生成的以氟气作为主成分的主生成气体,该第2气室用于引导在浸渍于熔融盐中的阴极处生成的以氢气作为主成分的副生成气体;原料供给通路,其与电解槽相连接且用于向熔融盐引导氟化氢;载气供给通路,其与原料供给通路相连接且用于将载气引导到原料供给通路,该载气用于将氟化氢引导到熔融盐中,作为载气,使用在电解槽的阳极处生成的氟气或者在阴极处生成的氢气。

    氟化纳米金刚石分散液的配制方法

    公开(公告)号:CN101489928A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200780025959.9

    申请日:2007-06-05

    Inventor: 八尾章史

    CPC classification number: C09K3/1463 C01B32/28 C09K3/1472 C09K5/10

    Abstract: 本发明提供一种可在研磨剂、润滑剂、热交换流动介质等中使用的,经过120小时以上的长时间稳定的、而且20℃的粘度为3cP以上的氟化纳米金刚石分散液的配制方法。该分散液按如下配制,把氟化纳米金刚石与20℃的粘度为2.5cP以下的第1液体进行混合,配制悬浮液,把悬浮液进行分级,配制分级悬浮液,然后,把该分级悬浮液与20℃的粘度为4cP以上的第2液体进行混合。

    干式蚀刻方法
    35.
    发明公开
    干式蚀刻方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN114512399A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210020327.X

    申请日:2016-07-01

    Abstract: 本发明的干式蚀刻方法的特征在于:其是对形成在基板上的硅氧化物层与硅氮化物层的积层膜,隔着形成在所述积层膜上的掩模,进行使干式蚀刻剂等离子体化并施加500V以上的偏压电压的蚀刻,从而对该层形成垂直方向的贯通孔的方法,并且所述干式蚀刻剂至少包含C3H2F4、CxFy所表示的不饱和全氟碳及氧化性气体,且所述干式蚀刻剂中所含的所述不饱和全氟碳的体积为所述干式蚀刻剂中所含的所述C3H2F4的体积的0.1~10倍的范围。通过该干式蚀刻方法,可以将SiOx的蚀刻速度相对于SiN的蚀刻速度的比(SiN/SiOx比)任意地控制在0.90~1.5之间,并且也可以对掩模实现高蚀刻选择性。

    六氟化钨的制造方法
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111491893A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081620.9

    申请日:2018-10-04

    Abstract: 本发明提供一种使钨与含氟气体在800℃以上进行反应而制造六氟化钨的方法。本发明的方法中,与边将反应温度控制为400℃以下边由含氟气体与金属钨得到六氟化钨的现有技术相比,能够增加单位反应容器中的制造量。反应容器中,优选装备有用于将反应容器的内壁面温度保持为400℃以下的制冷剂夹套。

    已完成填充的容器的制造方法以及已完成填充的容器

    公开(公告)号:CN110832106A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201880044231.9

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明的已完成填充的容器的制造方法的特征在于,包括如下工序:准备金属制的保存容器的工序,所述金属制的保存容器至少内表面由锰钢构成、且该内表面的表面粗糙度Rmax为10μm以下;氟化工序,在50℃以下,使上述保存容器的内表面与包含选自由ClF3、IF7、BrF5、F2和WF6组成的组中的至少一种第1含氟气体的气体接触;置换工序,对上述保存容器的内部用非活性气体进行置换;和,填充工序,在上述保存容器的内部填充选自由ClF3、IF7、BrF5、F2和WF6组成的组中的至少一种第2含氟气体。

    干式蚀刻方法
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107924837A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680044981.7

    申请日:2016-07-01

    Abstract: 本发明的干式蚀刻方法的特征在于:其是对形成在基板上的硅氧化物层与硅氮化物层的积层膜,隔着形成在所述积层膜上的掩模,进行使干式蚀刻剂等离子体化并施加500V以上的偏压电压的蚀刻,从而对该层形成垂直方向的贯通孔的方法,并且所述干式蚀刻剂至少包含C3H2F4、CxFy所表示的不饱和全氟碳及氧化性气体,且所述干式蚀刻剂中所含的所述不饱和全氟碳的体积为所述干式蚀刻剂中所含的所述C3H2F4的体积的0.1~10倍的范围。通过该干式蚀刻方法,可以将SiOx的蚀刻速度相对于SiN的蚀刻速度的比(SiN/SiOx比)任意地控制在0.90~1.5之间,并且也可以对掩模实现高蚀刻选择性。

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