III-V族氮化物深紫外发光二极管结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN110034216A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201810030554.4

    申请日:2018-01-12

    Abstract: 本发明公开了一种III族氮化物深紫外发光二极管结构及其制作方法。其中,所述的制作方法包括:在衬底上生长形成深紫外发光二极管的外延结构的步骤,所述外延结构包括依次在衬底上形成的n型接触层、有源区、电子阻挡层和p型接触层,以及,制作分别与n型接触层、p型接触层电连接的n型电极、p型电极的步骤;并且还包括在位于所述发光二极管结构n侧的出光面上加工形成所述取光增强的微纳结构的步骤,所述出光面为 氮面。本发明提供的III-V族氮化物深紫外发光二极管结构具有取光效率高、热阻低、结温低和稳定性好等优点,可大幅增强深紫外发光二极管的器件性能和寿命,且其制作工艺简单快捷,易于规模化实施。

    一种抑制电流崩塌效应的增强型HEMT器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN106783994A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201510822198.6

    申请日:2015-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种抑制电流崩塌效应的增强型HEMT器件及其制备方法。该HEMT器件包括异质结构以及与异质结构连接的源极、漏极和栅极,该异质结构包括作为沟道层的第一半导体和作为势垒层的第二半导体,该第二半导体形成于第一半导体上,该异质结构内形成有二维电子气;该第二半导体上还依次形成有量子阱层和第三半导体,该第三、第二半导体的导电类型不同,该栅极与第三半导体电性接触。本发明通过在增强型HEMT器件中的栅极区域及非栅极区域直接集成量子阱结构,使得器件处于开态时,同时能够实现发光,该发光可以有效辐射在栅‑漏、栅‑源之间的表面区域并深入至材料内部,能够加快被各类缺陷态所俘获的电子的释放过程,从而有效抑制器件电流崩塌效应。

    GaN基半导体器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN106684213A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201510752667.1

    申请日:2015-11-06

    CPC classification number: H01L33/0045 H01L33/007 H01S5/34333

    Abstract: 本发明公开了一种GaN基半导体器件及其制作方法。所述GaN基半导体器件包括硅衬底、以及形成于所述硅衬底上的外延层,所述外延层包括依次形成于所述硅衬底上的AlN成核层,AlGaN缓冲层以及GaN缓冲层。本发明采用介质膜做为掩膜层,通过调控介质层的周期数达到不同的效果,当周期数较大时可以做为限制层,能够有效减少光损耗,降低激光器和超辐射发光二极管的阈值电流;当周期数较小时做为界面层,与底部的AlGaN组成另一个光波导结构,形成平板耦合光波导激光器、超辐射发光二极管,可以得到形状较好的近圆光斑。

    一种太赫兹光源器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN106653838A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201510740432.0

    申请日:2015-11-04

    CPC classification number: H01L29/7786 H01L29/32 H01S1/02

    Abstract: 本发明公开了一种太赫兹光源器件及其制作方法。所述器件包括主要由第一、第二半导体组成的异质结以及与所述异质结连接的电极,所述第二半导体形成于第一半导体表面,并具有宽于第一半导体的带隙,并且所述异质结内分布有二维电子气;所述第二半导体表面还分布有复数基于V型坑的Via结构,所述基于V型坑的Via结构与分布于所述异质结中的相应穿透位错相连接。本发明通过在太赫兹光源器件的外延生长过程中故意引入基于V型坑的Via结构,极为有利于纵向栅极注入电流激发技术方案的实现,可以避免背景黑体辐射带来的噪音问题,同时还能大幅提高能量转化效率和输入电功率,以及大幅提高太赫兹辐射功率和辐射效率。

    基于p型层的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法

    公开(公告)号:CN106486363A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201510551408.2

    申请日:2015-09-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于p型层的III族氮化物增强型HEMT及其制备方法。所述HEMT包含主要由第一半、第二半导体层组成的异质结以及与所述异质结连接的源、栅和漏电极,该栅电极与势垒层之间还分布有能与第二半导体层形成异质结的第三半导体层;所述第三、第二半导体层之间还分布有刻蚀终止层,所述刻蚀终止层的组成材料比第三半导体层的组成材料具有更高刻蚀选择比,或者所述第二半导体层中与第三半导体层临近的区域的组成材料比第三半导体层的组成材料具有更高刻蚀选择比。藉由本发明的设计可以大幅降低p型栅技术的实施难度,并精确控制p型层的刻蚀深度,确保器件电学特性和芯片制作工艺的重复性、均匀性、稳定性,适用于大规模生产。

Patent Agency Ranking