一种晶粒高定向取向的铂溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN111254398A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010186276.9

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开一种晶粒高定向取向的铂溅射靶材及其制备方法,铂溅射靶材呈现(111)晶面高定向取向,致密度不低于99.5%,晶粒尺寸为5~20 ;所述(111)晶面与(200)晶面积分强度比不低于3。制备方法包括:选择4N及以上纯度的铂原料,熔炼获得铸锭;随后进行超声波探伤测定铸锭内部缺陷分布并对其进行真空热压,消除缺陷;再将锭坯浸泡在液氮容器中单向压制;再进行低温退火;最后机加工获得靶材。本发明采用浇铸速度和熔炼炉功率组合,较低压制及退火温度组合,获得性能优异的铂溅射靶材。靶材的高致密度和(111)晶面高定向取向有助于获得高溅射速率、膜厚均匀的铂薄膜,其制备方法工艺简便,条件温和易操控,大大提高生产效率,极大地节约制备成本。

    一种制备NiV合金靶材的方法

    公开(公告)号:CN104014767B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201410246797.3

    申请日:2014-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种制备NiV合金靶材的方法,涉及使用特殊的熔铸方法制备高纯度、晶粒细小的NiV合金靶材产品。通过采用氧化硼作为覆盖剂对合金熔体实施净化以提高合金靶材的纯度,采用循环液态金属冷却的铜模进行浇铸实现合金熔体的快速凝固,从而获得纯度高、晶粒细小、无偏析、相结构单一的NiV合金靶材产品,提高了效率和成品率。

    一种电子元器件用高纯铂粉的制备方法

    公开(公告)号:CN104889413A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510243840.5

    申请日:2015-05-13

    Abstract: 本发明公开了一种电子元器件用高纯铂粉的制备方法,其步骤为:(1)铂溶解造液:将海绵铂粉(Pt99.95%)采用盐酸+氯酸钠溶液进行溶解,获得铂溶液A;(2)氧化水解沉淀:往铂溶液A中加入铁盐溶液,同时加入氧化剂,煮沸,在搅拌的条件下缓缓加入碱溶液调节溶液pH值为7~8,过滤,用氯化钠溶液洗涤,获得铂溶液B;(3)离子交换除杂:调整铂溶液B的pH值=1~1.5,将此溶液通过阳离子树脂交换柱,再调整该溶液pH值为2~3,通过另一阳离子树脂交换柱,获得纯净的铂溶液C;(4)氯铂酸铵沉淀:调整铂溶液C的pH值为1~1.5,往该溶液中通入氨气沉淀出氯铂酸铵;(5)煅烧获得高纯铂粉。采用本发明可制备出电子元器件用高纯铂粉,铂粉纯度大于99.999%,铂的一次直收率大于80%。

    一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途

    公开(公告)号:CN116875952A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310839299.9

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 本发明公开了一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途,该溅射靶材氧含量小于50ppm,表面粗晶层厚度小于50um,平均晶粒尺寸2‑8微米,晶界处孔洞呈近球形,直径小于1um,靶材相对密度大于理论密度的99%。制备方法以具有形貌和粒径分布可控的高纯钌粉为原料,通过真空热压烧结法制备钌靶材;通过对真空度控制、加压烧结获得靶材坯料,最终获得具有低氧高密度且具有良好机加工性能的溅射靶材。本发明通对粉末形貌和粒径分布以及真空热压烧结工艺的控制,改善了钌靶氧含量高、表面粗晶层厚、致密度低、机加工性能差等缺点,获得低氧含量和高致密度且加工性能好的溅射靶材,避免常规热压烧结工艺制备的靶材加工困难的缺点。

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