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公开(公告)号：CN111060025A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911338047.8
申请日：2019-12-23
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种五轴机床原位安装线激光传感器的位姿标定方法及系统，包括：安装步骤：安装线激光传感器和标定块，并连接线激光通信系统；偏差值β补偿步骤：根据激光线方向的斜度计算偏差值β，并对偏差值β进行补偿；偏差值α补偿步骤：旋转A轴，计算偏差值α，并对偏差值α进行补偿；提取特征点步骤：平移机床Y轴对标定块的圆形特征进行扫描，提取圆边缘特征点；五轴补偿步骤：调整机床X、Y、Z、A、B五轴的零位来补偿位置偏差δx，δy，δz和姿态偏差α、β。本发明解决了原位安装线激光测量方法中激光器主轴安装初始位置和姿态偏差难以标定进而影响线激光原位测量精度的问题；解决了单次测量偶然误差对分析结果的影响过大的问题。
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公开(公告)号：CN110378461A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910516535.7
申请日：2019-06-14
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于时空误差分离的误差自适应控制方法及系统，包括：采集先前加工过程中工件的加工误差、加工位置数据；标准化和模糊化采集到的数据，形成用于拟合模型的训练集；构造模糊支持向量机模型的二次规划问题；设置粒子群优化算法的参数和适应度函数；采用子群优化算法对模糊支持向量机模型中的未知参数进行辨识，最优估计模糊支持向量机模型的回归模型，拟合得到的回归模型的输出量为当前加工网格的误差，表征不同加工位置处的空间相关误差；使用离线加工路径修改的方法来补偿空间相关误差，采用实时补偿的方式进行补偿。本发明通过离线修改刀路的方式补偿加工位置处的空间相关误差，可以有效减少实时补偿量，保证补偿的有效性。
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公开(公告)号：CN109710993A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811488649.7
申请日：2018-12-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种针对失谐叶轮抗扰动的优化方法及系统，包括：对叶轮进行失谐特性识别，构建对应的有限元模型；将构建的有限元模型缩减至叶轮的叶片数量自由度或者叶片数量倍数的自由度；对缩减后的模型建立优化模型，目标函数为叶轮所有扇区指定频率范围内所有结点的最大振动幅值；对目标函数进行敏感度分析，以进行优化。本发明极大缩减了模型的自由度，只需要叶片数量N或者其倍数自由度进行优化即可，从而解决失谐叶轮难以进行优化的问题。
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公开(公告)号：CN108007389A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711056946.X
申请日：2017-10-27
Applicant: 上海拓璞数控科技股份有限公司 , 上海交通大学
IPC: G01B11/26
CPC classification number: G01B11/26
Abstract: 本发明提供了一种用于壁板制孔的高精度法向测量装置及测量方法，包括支撑气缸、压脚、调节块、传感器安装座、连接板、排屑通道、负压密封圈、复位弹簧以及多个激光位移传感器，其中：支撑气缸和压脚同轴设置；压脚安装在调节块上；调节块与传感器安装座活动连接；传感器安装座上安装有多个激光位移传感器；传感器安装座处配有用于排屑的排屑通道；负压密封圈安装于连接板上；连接板和调节块之间安装有复位弹簧。本发明集成了法向测量功能、排屑功能、微量润滑功能；结构简单、紧凑，并且便于拆卸与维护；支撑气缸能够在法向测量时保证压脚的稳定性，相比于四点整体压脚，本发明能够在保证压脚稳定性的同时保证压脚端面距离工件表面位置恒定。
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公开(公告)号：CN107813045A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710980346.6
申请日：2017-10-19
Applicant: 上海拓璞数控科技股份有限公司 , 上海交通大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明提供了一种大型曲面五轴搅拌摩擦焊接恒压力测量装置及标定方法，包括测量装置和焊接主轴；所述测量装置集成于所述焊接主轴上，所述测量装置包括滑块、导轨以及多个压力传感器，所述压力传感器沿焊接主轴的周向均匀安装在主轴轴芯上，所述压力传感器的压头压在焊接主轴的主轴外壳上；所述滑块安装在所述主轴外壳上；所述导轨安装在所述主轴轴芯上。本发明通过集成于所述主轴上的压力测量装置实现对焊接下压力的实时调整；本发明提高了大型曲面五轴搅拌摩擦焊焊接压力的测量与控制精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107741730A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201710736334.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 上海拓璞数控科技股份有限公司 , 上海交通大学
IPC: G05B19/401
Abstract: 本发明公开了一种薄壁件实时测量系统及方法，包括实时厚度测量装置、超声波测厚数据处理器、数控系统、数控机床，实时厚度测量装置安装于数控机床执行器末端上，根据机床NC代码测量工件法向的厚度；超声波测厚数据处理器用于控制超声波传感器、控制厚度测量过程以及进行厚度数据处理，得到测量区域工件壁厚分布。上述系统可以依据实际工件法向，及时调整测量方向，实时得到加工点的真实厚度，实现自动化厚度测量，适应于薄壁件在线壁厚测量。
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公开(公告)号：CN103631198B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310539076.7
申请日：2013-11-04
Applicant: 上海交通大学
IPC: G05B19/19
Abstract: 本发明提供了一种基于G2连续Bézier曲线的刀具轨迹压缩方法，包括步骤：连续小线段筛选步骤，通过所述连续小线段筛选步骤决定须要被压缩的区域；拟合步骤，通过所述拟合步骤将各个区域内的形值点拟合为3阶Bézier曲线；误差估计步骤，在所述拟合步骤执行的同时由所述误差估计步骤控制精度；过渡光顺步骤，通过所述过渡光顺步骤生成G2连续的光顺加工路径。本发明将数控加工代码中的线性刀具路径压缩为G2连续的Bézier曲线。每段Bézier曲线内只有一个曲率极值点；数据压缩率高；整个算法无迭代，实时性好；估计出的误差和真实误差非常接近，可以有效控制拟合精度，可以应用于高速高精的数控加工。
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公开(公告)号：CN104227224A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410369934.2
申请日：2014-07-31
Applicant: 上海拓璞数控科技有限公司 , 上海交通大学
CPC classification number: B23K20/122 , B23K20/26 , G01L5/0028 , G01L5/0061
Abstract: 本发明公开了一种摩擦搅拌焊机用测力台，包括搅拌头、工作台、横向导轨、测力台上台面、下压力传感器、测力台下台面、立板、前进抗力传感器安装板、纵向导轨、前进抗力传感器和垫块，搅拌头固定在工作台上方，工作台通过横向滑块安装在横向导轨上，横向导轨安装在设有下压力传感器测力台上台面上，测力台下台面前端安装有立板，立板与前进抗力传感器安装板之间由安装有纵向滑块的纵向导轨连接，立板与工作台之间用安装有双螺母的螺柱连接。本发明可以直接应用于现有的搅拌摩擦焊机床，记录焊机工作中下压力和前进抗力随着焊接过程进行中的变化曲线，同时测力台也有夹具的功能，方便了工件装夹。
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公开(公告)号：CN102411333B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110367061.8
申请日：2011-11-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G05B19/18
Abstract: 本发明公开一种飞机复杂结构件快速数控加工工艺系统，包括数据库建立与维护子系统和数控工艺生成子系统。其中，数据库建立与维护子系统完成飞机复杂结构件典型特征数控编程策略组合及参数设定，以及策略组合与参数之间关系的匹配。数控工艺生成子系统通过调用数据库资源，自动完成典型特征的数控编程。本发明针对飞机复杂结构件零件，实现工艺信息建模、工艺模板建模、分类编码、建库，结合加工特征识别技术，构建加工特征、工艺模板和加工工艺之间的内在联系，并与工艺制造资源进行紧密连接和自动选取，形成基于三维模型的飞机结构件制造工艺知识体系和专家知识库，完成加工特征的排序、加工知识的融合和数控加工工艺文档的自动快速编制。
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公开(公告)号：CN100435055C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200710045183.9
申请日：2007-08-23
Applicant: 上海交通大学
IPC: G05B19/18
Abstract: 本发明涉及一种五轴数控加工光滑无干涉刀具路径的规划方法，同时对零件进行可制造性分析。首先建立刀具、工件和障碍物的几何模型，在离散参考方向的反方向上栅格化障碍物和刀位点处刀具回转圆柱面的圆盘，通过深度测试获得的可视性信息判断刀具在离散参考方向上的可达性，规划刀触点处的刀具可达方向锥，在可达方向锥中，根据方向连续性约束和加工环境约束计算可行方向锥并判断可制造性，如果可制造，则在可行方向锥中按照刀具路径中方向变化最小的原则规划光滑无干涉的刀具路径，输出刀具路径文件。本发明计算效率高、编程实现简单，适用于多边形网格、自由曲面等任意能够渲染的几何模型，可以同时考虑夹和刀杆的干涉避免。
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