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公开(公告)号：CN111613561B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202010500634.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种对中定位机构及晶圆载台，其中对中定位机构包括：呈一定开合角设置的两个定位件，各所述定位件与所述开合角同侧的自由端均设置有推料部；连接部，包括连接件，所述连接件分别与所述两个定位件活动连接；驱动装置，所述驱动装置可驱动所述连接件运动以使所述开合角变大或变小；晶圆载台通过在承载台的周围相对设置至少两个所述对中定位机构，通过驱动装置驱动所述连接件运动，使两个所述定位件的开合角度的变化可以适应不同尺寸的晶圆，从而实现对不同尺寸晶圆的对中定位。
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公开(公告)号：CN115050658A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210444235.4
申请日：2022-04-25
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 陈纬铭
IPC: H01L21/60 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种覆晶薄膜的封装方法及覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的封装方法包括：提供卷带和至少一个芯片；其中，卷带的第一表面设置有多个内引脚，芯片的功能面上设置有多个金属凸块；在相邻内引脚和/或相邻金属凸块之间形成第一绝缘材料；使金属凸块和所述内引脚相对设置，且一个金属凸块与一个内引脚对应；使金属凸块与对应位置处的内引脚电连接。通过上述方式，本申请能够解决因热膨胀系数不匹配导致的卷带翘曲，降低底填胶的使用，提高半导体封装器件的性能。
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公开(公告)号：CN111554582B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202010532022.8
申请日：2020-06-11
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/29 , H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装方法和芯片封装器件，属于封装技术领域。本申请公开的芯片封装方法先在芯片功能面上的焊盘位置处形成金属凸块，然后在金属凸块的外围形成绝缘层，且绝缘层远离功能面的表面低于金属凸块的远离功能面的表面，再利用导电胶将金属凸块远离焊盘的一侧表面与衬底表面的导电部电连接。电连接之后，导电胶中的至少部分树脂材料和绝缘层包裹金属凸块的侧壁，从而降低金属凸块的侧壁与其他金属凸块或者芯片封装器件之外的其他器件横向导通的几率，降低芯片封装器件内部发生短路的几率，提高芯片封装器件内部电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN111640722B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010532021.3
申请日：2020-06-11
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/48 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装方法和芯片封装器件，本申请公开的芯片封装方法先在芯片功能面上的每个焊盘位置处分别形成金属凸块，然后在金属凸块的外围形成绝缘层，再利用带有焊料粒子的导电胶将金属凸块远离焊盘的一侧表面与衬底表面的导电部电连接，且绝缘层远离功能面的表面与衬底接触。其中，绝缘层远离芯片功能面的表面高于金属凸块远离功能面的表面，导电胶位于绝缘层围设的区域内。当利用带有焊料粒子的导电胶将金属凸块与导电部电连接之后，绝缘层覆盖金属凸块以及导电部的侧壁，能够避免金属凸块的侧壁与其他金属凸块或者显示装置之外的其他器件横向导通的问题，降低显示装置出现短路的几率，提高显示装置内部电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN111524465B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010531379.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: G09F9/30
Abstract: 本申请公开了一种显示装置的制备方法，属于显示技术领域。本申请公开的显示装置的制备方法先在位于非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，凹槽内设置有至少一个第一金属凸块，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；再利用热压键合的方式将第一金属凸块与芯片功能面上的第二金属凸块直接电连接。上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110504193B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201910663243.6
申请日：2019-07-22
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法。该烘烤装置包括：烤盘，烤盘的第一表面用于放置半导体，第一表面上设置有多个温度监测点；多个温度传感器，温度传感器对应于温度监测点设置于烤盘上，用于检测温度监测点的温度；处理器，用于接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线，并根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。通过此种方式可以较为准确地判断半导体是否全部位于烤盘上，从而能够提高半导体制造的合格率。
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公开(公告)号：CN111485276B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010507504.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电镀设备，设置有电镀槽，电镀槽上设置有电连接单元，所述电连接单元包括：顶部开口的溶液槽，所述溶液槽内设置有导电件，所述导电件具有电接触部，所述电接触部低于所述开口；还包括保护液输入口和保护液流出口，所述保护液输入口用于向所述溶液槽输入保护液，所述保护液流出口用于排出所述溶液槽内的所述保护液；通过将导电件设置在溶液槽内，并通过保护液输入口输入保护液，通过循环的保护液对导电件进行保护，使导电件的电接触部始终处于清洁的状态，保证了导电件的导电效果，不会对电镀设备产生影响，从而保证了电镀设备的电镀效果，保证了电镀设备的工作效率，提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN110544638B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201910668083.4
申请日：2019-07-23
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本申请公开一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及半导体器件，该方法提供的晶圆中具有用于形成硅通孔的沟槽，所述沟槽的侧壁、底壁以及晶圆面上覆盖有金属层，所述金属层上覆盖有保护层；形成覆盖于每个所述沟槽底壁和至少部分侧壁上保护层的胶块，在后续功能凸点的制程能够对沟槽内的保护层形成防护，阻止蚀刻药液渗入，所述胶块的高度平齐于或低于所述晶圆面，不会影响功能凸点的平整性。
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公开(公告)号：CN110335834B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910477310.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 张雷
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请公开了一种晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限位机构，该晶圆甩干机包括：甩干机腔体，设有甩干腔，甩干腔用于容置料盒，料盒装有晶圆且与甩干机腔体同步旋转，同时料盒设有一暴露晶圆至少部分的开口；限位机构，位于甩干腔内且偏离甩干机腔体的旋转轴设置，限位机构与甩干机腔体同步旋转，包括互斥的第一活动件以及第二活动件，在甩干机腔体开始旋转时，在各自向心力的作用下，第一活动件背向旋转轴方向移动，第二活动件朝向旋转轴方向移动，以使第二活动件抵顶料盒内的晶圆自开口暴露的至少部分，进而使晶圆定位在料盒中。本申请所提供的晶圆甩干机能够避免晶圆在甩干过程中发生缺角或破片。
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公开(公告)号：CN111640719A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010485389.9
申请日：2020-06-01
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。本申请提供的半导体器件包括半导体基板、图案化的第一金属层和多个金属凸块，其中，半导体基板的第一表面具有多个导电焊盘，第一金属层仅设置于多个导电焊盘处，金属凸块与导电焊盘一一对应，其中，多个金属凸块的高度不完全相同。当本申请半导体器件连接引脚时，引脚与金属凸块一一连接，由于金属凸块的高度不同，相比于相同高度的金属凸块，引脚之间的间距被拉长，从而在满足COF封装技术中对引脚之间间距的限定的前提下，可以将金属凸块之间的间距缩小，进而能够缩小半导体基板的尺寸，或者增加引脚的数量。
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