公开(公告)号：CN116422651A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310426311.3

申请日：2023-04-20

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: B08B7/00 ,  B08B5/04 ,  B08B13/00 ,  B01D46/10

Abstract: 本公开实施例提供一种薄膜覆晶封装结构电路卷带激光清洁设备及清洁方法，该设备包括承载台、激光发射源、保护罩和集尘装置，承载台用于承载待清洁电路卷带；激光发射源可移动地设置于承载台上方，用于将激光束发射至待清洁电路卷带表面的目标清洁区域，以将目标清洁区域的污染物清除；保护罩罩设于激光发射源，用于防止激光发射源发射的激光束外溢；集尘装置用于收集激光束将目标清洁区域的污染物进行清除时产生的挥发物和粉尘。该装置可以有效清除线路区污染物，不会破坏原线路电性功能，不会造成线路破坏的风险或移除物堵塞线路间等问题；该清洁方法不会产生其他的物质，不会引起待清洁电路卷带表面的成分变化，保证了电路卷带线路的电性功能。

公开(公告)号：CN115050658A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210444235.4

申请日：2022-04-25

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

Abstract: 本申请公开了一种覆晶薄膜的封装方法及覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的封装方法包括：提供卷带和至少一个芯片；其中，卷带的第一表面设置有多个内引脚，芯片的功能面上设置有多个金属凸块；在相邻内引脚和/或相邻金属凸块之间形成第一绝缘材料；使金属凸块和所述内引脚相对设置，且一个金属凸块与一个内引脚对应；使金属凸块与对应位置处的内引脚电连接。通过上述方式，本申请能够解决因热膨胀系数不匹配导致的卷带翘曲，降低底填胶的使用，提高半导体封装器件的性能。

公开(公告)号：CN113380652A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110474509.X

申请日：2021-04-29

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本申请公开了一种产品检测方法、系统以及计算机可读存储介质，包括：根据前一个检测仪器对检测台上的多个检测点位进行检测的数据得到第一地图，其中，至少部分检测点位上设置有待检测产品，且第一地图中包含各个检测点位的第一检测结果，第一检测结果包括良品或不良品或未检测出产品；获取下一个检测仪器根据第一地图对未检测出产品的检测点位进行检测的第二检测结果；响应于未检测出产品的检测点位的第二检测结果为良品或不良品，发出报警警报。通过这样的设计方式，不仅可以防止出现漏检的问题，而且可以更清楚地显示各检测点位的产品的情况，从而提高产品检测的效率。

公开(公告)号：CN111785704A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN202010691588.5

申请日：2020-07-17

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种覆晶薄膜和显示装置，覆晶薄膜包括基板和芯片，所述基板朝向所述芯片的一侧设置有多个内引脚，所述芯片朝向所述基板的一侧设置有多个金凸块；其中，所述覆晶薄膜还包括对位结构，其能够在所述金凸块与对应的所述内引脚绑定结合过程中确定两者是否发生偏移。本公开实施例的一种覆晶薄膜和显示装置中，设置了对位结构，可用于在基板与芯片结合后检测基板上内引脚与芯片上金凸块之间的对位情况，该对位结构由于设置在覆晶薄膜的基板与芯片上，而不是外部检测装置，因此不受检测空间的限制，可对任意覆晶薄膜的对位情况进行有效准确的检测，同时，由于不是使用AOI检查机等外部检测设备，可在提高检测效率的同时降低成本。

公开(公告)号：CN112038320A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010779745.8

申请日：2020-08-05

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L23/498

Abstract: 本申请公开了一种基板及倒装芯片封装结构，所述基板包括：芯片和凸块，所述凸块设置于所述芯片上，所述凸块包括至少两个连接部，所述连接部之间设有间隙。本申请的相邻两个连接部之间存在间隙，连接部与引脚形成的合金填满两个连接部之间的间隙，增加连接部与引脚之间的接触面积，提高连接部与引脚之间的结合强度。本申请不仅能够满足凸块与引脚之间接合强度，而且减小了凸块的材料使用量，有利于降低生产成本。

公开(公告)号：CN115274614B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202210514374.X

申请日：2022-05-11

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 本申请公开了一种覆晶薄膜及其封装方法，所述覆晶薄膜包括：第一卷带；第二卷带，与第一卷带部分层叠设置，且第一卷带与第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，第一卷带凸出第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，第二卷带凸出第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，第一芯片与第二芯片通过第一导电件电连接。通过上述方式，本申请可以提高覆晶薄膜中芯片的数量。

公开(公告)号：CN115274614A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210514374.X

申请日：2022-05-11

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 本申请公开了一种覆晶薄膜及其封装方法，所述覆晶薄膜包括：第一卷带；第二卷带，与第一卷带部分层叠设置，且第一卷带与第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，第一卷带凸出第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，第二卷带凸出第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，第一芯片与第二芯片通过第一导电件电连接。通过上述方式，本申请可以提高覆晶薄膜中芯片的数量。

公开(公告)号：CN111785704B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202010691588.5

申请日：2020-07-17

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种覆晶薄膜和显示装置，覆晶薄膜包括基板和芯片，所述基板朝向所述芯片的一侧设置有多个内引脚，所述芯片朝向所述基板的一侧设置有多个金凸块；其中，所述覆晶薄膜还包括对位结构，其能够在所述金凸块与对应的所述内引脚绑定结合过程中确定两者是否发生偏移。本公开实施例的一种覆晶薄膜和显示装置中，设置了对位结构，可用于在基板与芯片结合后检测基板上内引脚与芯片上金凸块之间的对位情况，该对位结构由于设置在覆晶薄膜的基板与芯片上，而不是外部检测装置，因此不受检测空间的限制，可对任意覆晶薄膜的对位情况进行有效准确的检测，同时，由于不是使用AOI检查机等外部检测设备，可在提高检测效率的同时降低成本。

公开(公告)号：CN113380642A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110474511.7

申请日：2021-04-29

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/24

Abstract: 本申请公开了一种覆晶薄膜封装器件的加工方法，包括：在基板的至少部分侧面设置限位件，其中，限位件用于抑制基板变形，在基板的第一表面形成多个封装单元，每个封装单元内设置有至少一个芯片，对基板进行切割以分裂相邻封装单元，进而获得单颗覆晶薄膜封装器件。通过这种设计方案，可以在覆晶薄膜(COF)制程中防止基板因受热而在长度方向上延伸进而发生褶皱，从而可以抑制基板过度变形，提高了器件检查的效率和生产效率，节省了成本。

公开(公告)号：CN111624796A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010691564.X

申请日：2020-07-17

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 陈纬铭

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

Abstract: 本发明提供一种覆晶薄膜与显示装置，属于显示技术领域。其中，本发明的覆晶薄膜包括基板与驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。本发明覆晶薄膜中设置的散热结构包括散热槽或者减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区的散热结构可以释放驱动芯片产生的热量，以极大地提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题，可以有效提高覆晶薄膜的工作效率与使用寿命，进而提高本发明的显示装置的生产良率和可靠性，以使得显示装置具有较佳的产品品质。