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公开(公告)号：CN104517725A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310453465.8
申请日：2013-09-29
申请人： 佛山市南海区欣源电子有限公司
摘要： 本发明公开了薄膜电容器喷金工艺，涉及薄膜电容器技术领域，具体涉及薄膜电容器加工中的喷金工艺。薄膜电容器在喷金时采用三次喷金作业：第一次使用4/6锡丝打底，喷金厚度0.05mm；第二次采用纯锌丝加厚喷金0.25mm；第三次4/6锡丝，表面再喷一层喷金厚度0.05mm。本发明提供无感薄膜电容器使用低成材料的方法，使无感薄膜电容器即可达到高品质要求，又能达到降低成本，满足客户质量要求。
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公开(公告)号：CN103443889A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280011568.2
申请日：2012-02-29
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供一种外部电极不易剥离，能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18)，为长方体形状，在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13～16)、(b)多个外部电极(21～28)，自主体(18)的背面(12)连续地形成至侧面(13～16)、以及(c)绝缘层(40)，包含第1部分(44)，该第1部分(44)形成为覆盖在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上彼此相邻的外部电极(21～28)间的第1间隙(1)、与在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上与第1间隙(1)相邻且沿着外部电极(21～28)的外周缘的外部电极(21～28)的第1端部。对于外部电极(21～28)，形成于主体(18)的侧面(12)的部分中、较第1端部更靠内侧的部分露出于外部。
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公开(公告)号：CN103168332A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050122.6
申请日：2011-09-22
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 大谷真史
CPC分类号： H05K1/0271 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0306 , Y10T29/435
摘要： 本发明提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的剥离，且基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。构成外部电极的树脂电极的、蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的构成外部电极的树脂电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与陶瓷坯体的表面的没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm和Rz2＜3.2μm的要件。将外部电极形成具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极、和上层电极的构成，所述上层电极以覆盖下层电极的方式配设，且所述上层电极的蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体的表面接合且所述上层电极由树脂电极构成。
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公开(公告)号：CN102105954A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201080002204.9
申请日：2010-01-08
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 永元才规
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/2325
摘要： 本发明提供一种层叠型电子零件，其具有埋设有以Ni为主成分的内部电极(2)的陶瓷基体(1)、和形成于陶瓷基体(1)的两端部并与所述内部电极(2)电连接的外部电极(3a、3b)，外部电极(3a、3b)具有由与陶瓷基体(2)相接的第一金属层(4a、4b)和形成于该第一金属层(4a、4b)的表面的第二金属层(5a、5b)构成的二层结构，并且，在形成陶瓷基体(2)后进行烧结而成。第一金属层(4a、4b)至少含有Ni，第二金属层(5a、5b)由Cu形成。第一金属层(4a、4b)由Ni及Ni-Cu合金中任一个形成，且Cu的含量为80原子％以下(包含0原子％)，优选为10～50原子％以下。由此，实现能够抑制内部电极向外部电极侧突出，且具备致密性良好的外部电极的层叠型电子零件。
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公开(公告)号：CN101047069B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710087842.5
申请日：2007-03-21
申请人： TDK股份有限公司
CPC分类号： H01G13/006 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01G4/232 , Y10T156/17
摘要： 一种用于在电子芯片的相对表面上形成外部电极的方法和装置。利用设置在板上硅橡胶，多个芯片被排列在板上并保持在第一端面处。使板靠近涂布底板，以便芯片的第二端面被浸入形成在涂布底板上的导电膏。芯片的第二端面涂有导电膏，所述导电膏在干燥步骤之后形成第一电极。随后，板被颠倒并被带向具有可发泡和可松开粘合剂层的薄板，以允许芯片被按压向可发泡并可松开的粘合剂并由此被保持。芯片被从板传递到薄板。接着，第二电极被形成在第一端面上。在第一端面和第二端面形成有电极之后，薄板被加热，使得薄板中的可发泡并可松开的粘合剂发泡并丧失其粘合强度，从而利用元件自身的重量使元件从薄板脱离。
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公开(公告)号：CN101454852A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019116.8
申请日：2007-04-19
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 榧谷孝行
CPC分类号： H01G13/006 , H01G4/2325 , H01G4/252 , H01G4/30
摘要： 层叠陶瓷电容器的端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、形成在其上并且包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、形成在其上并且由导电性金属镀层构成的镀层，在通过导电性树脂层的剥离，缓和应力地构成时，如果导电性树脂层剥离，就无法发挥基于导电性树脂层的应力缓和能力，在安装后作用大的应力时，有时在层叠陶瓷电容器产生裂缝。导电性树脂层(32)覆盖厚膜层(31)，并且以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层(31)的前端缘(34)延伸的方式形成，沿着导电性树脂层(32)的前端缘(37)，除了以50μm以上的宽度延伸的区域(35)之外，覆盖导电性树脂层(32)地形成镀层(33)，从而缓和应力集中。
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公开(公告)号：CN116525172B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202310703072.1
申请日：2023-06-13
申请人： 浙江光达电子科技有限公司
摘要： 本公开公开一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，涉及导电浆料技术领域，以提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。所述电极银浆的制备方法包括上述技术方案所提的电极银浆。本公开提供的电极银浆的制备方法用于制备电极银浆。
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公开(公告)号：CN118235220A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280074872.5
申请日：2022-11-14
申请人： 路碧康株式会社
摘要： 提供一种电容器(1)，具有由多个电介质层(13)和多个电极层(11)层叠而成的主体部(10)、以及连接于主体部的至少一部分的外部电极(20)，在通过金属喷镀(金属喷涂)来在主体部形成外部电极之前，利用激光束(51)对要进行金属喷镀的连接面(30)的至少一部分进行扫描，来在连接面的至少一部分形成由利用激光束产生的凹凸(35)构成的扫描痕迹(55)。
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公开(公告)号：CN110070992B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910148454.6
申请日：2016-03-17
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
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