公开(公告)号：CN101047069A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710087842.5

申请日：2007-03-21

申请人： TDK股份有限公司

发明人： 小野寺晃 ,  佐藤胜文 ,  栗本哲 ,  户泽洋司 ,  上村博

IPC分类号： H01G13/00 ,  H01G4/005 ,  H01G4/252 ,  H01L21/00 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01G13/006 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H01G4/232 ,  Y10T156/17

摘要： 一种用于在电子芯片的相对表面上形成外部电极的方法和装置。利用设置在板上硅橡胶，多个芯片被排列在板上并保持在第一端面处。使板靠近涂布底板，以便芯片的第二端面被浸入形成在涂布底板上的导电膏。芯片的第二端面涂有导电膏，所述导电膏在干燥步骤之后形成第一电极。随后，板被颠倒并被带向具有可发泡和可松开粘合剂层的薄板，以允许芯片被按压向可发泡并可松开的粘合剂并由此被保持。芯片被从板传递到薄板。接着，第二电极被形成在第一端面上。在第一端面和第二端面形成有电极之后，薄板被加热，使得薄板中的可发泡并可松开的粘合剂发泡并丧失其粘合强度，从而利用元件自身的重量使元件从薄板脱离。

公开(公告)号：CN101047069B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710087842.5

申请日：2007-03-21

申请人： TDK股份有限公司

发明人： 小野寺晃 ,  佐藤胜文 ,  栗本哲 ,  户泽洋司 ,  上村博

IPC分类号： H01G13/00 ,  H01G4/005 ,  H01G4/252 ,  H01L21/00 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01G13/006 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H01G4/232 ,  Y10T156/17

摘要： 一种用于在电子芯片的相对表面上形成外部电极的方法和装置。利用设置在板上硅橡胶，多个芯片被排列在板上并保持在第一端面处。使板靠近涂布底板，以便芯片的第二端面被浸入形成在涂布底板上的导电膏。芯片的第二端面涂有导电膏，所述导电膏在干燥步骤之后形成第一电极。随后，板被颠倒并被带向具有可发泡和可松开粘合剂层的薄板，以允许芯片被按压向可发泡并可松开的粘合剂并由此被保持。芯片被从板传递到薄板。接着，第二电极被形成在第一端面上。在第一端面和第二端面形成有电极之后，薄板被加热，使得薄板中的可发泡并可松开的粘合剂发泡并丧失其粘合强度，从而利用元件自身的重量使元件从薄板脱离。