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公开(公告)号：CN111357395B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201880074545.3
申请日：2018-11-16
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 在具备部件间的屏蔽部件的高频模块中，防止对布线基板的损伤，并且实现部件的布置等的设计自由度的提高。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；以及屏蔽部件(5)，将部件(3a)与部件(3b)之间进行屏蔽，屏蔽部件5由在密封树脂层(4)的厚度方向上堆叠的多个金属销(5a)和将各金属销(5a)固定的树脂成形部(5b)形成为平板状，使得长度方向均与多层布线基板(2)的上表面(20a)大致平行。
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公开(公告)号：CN106133860B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201580017118.8
申请日：2015-03-18
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 松下洋介
摘要： 本发明提供一种能够实现所期望的特性的芯片型电子部件。安装于基板的芯片型电子部件(1a)具备：芯片基体(2)，具有上面、下面以及侧面；内部电极(3a、3b、3c)，形成于芯片基体(2)的内部；以及覆盖层(5)，由具有比芯片基体(2)低的介电常数的绝缘材料形成，并被设置为覆盖芯片基体(2)的侧面的至少一部分。这样一来，能够减少在与芯片基体(2)的厚度方向正交的方向上，形成于芯片基体(2)的内部的内部电极(3a、3b、3c)与配置于覆盖层(5)的外侧的其它电极部件之间的不必要的杂散电容，因此能够提供能够实现所期望的特性的芯片型电子部件(1a)。
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公开(公告)号：CN109565939A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049105.8
申请日：2017-07-31
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明的陶瓷基板的特征在于，具备在表面具有陶瓷层的陶瓷坯体与在上述陶瓷坯体的一个主面设置的表面电极，在上述表面电极与上述陶瓷层之间，设置有由具有比上述陶瓷层的煅烧温度高的熔点的绝缘性氧化物构成的氧化物层，并且，在未设置上述表面电极的上述陶瓷层上也设置有上述氧化物层，未设置上述表面电极的上述陶瓷层上的上述氧化物层的表面为粗糙面。
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公开(公告)号：CN102099876A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980128275.0
申请日：2009-06-22
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 松下洋介
IPC分类号： H01F17/00
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F27/006 , H01F2017/004 , H01F2017/0073
摘要： 本发明提供一种能得到高Q值的电子元器件。层叠体(12)是层叠多个绝缘体层(16a～16j)而构成。线圈(L1)是内置于层叠体(12)的线圈，该线圈(L1)具有线圈轴(X1)，且绕线圈轴(X1)的周围沿逆时针盘旋地朝z轴方向的正方向侧行进。线圈(L2)是与线圈(L1)相连接、且内置于层叠体(12)的线圈，该线圈(L2)具有线圈轴(X2)、且绕线圈轴(X2)的周围沿逆时针盘旋地朝z轴方向的负方向侧行进。在从z轴方向俯视时，线圈轴(X1)位于线圈(L2)的内部，线圈轴(X2)位于线圈(L1)的内部。
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公开(公告)号：CN104254895B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380022353.5
申请日：2013-04-18
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2027/2809 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响，且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层，从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a～42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面，而其它外部电极(42c～42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止，形成为不到达另一个主面的形状。此外，也可以使外部电极(42c～42e)的宽度不同。
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公开(公告)号：CN107017854A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610868169.8
申请日：2016-09-29
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H5/02
CPC分类号： H01F27/34 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2017/0026 , H01F2017/008 , H01F2027/2809 , H01G4/012 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K9/0064 , H05K9/0081 , H03H5/02
摘要： 本发明的目的在于提供一种在与其它电子部件接近的状态下能够安装于电路基板安装并且具有较高的屏蔽效果的电子部件。本发明的电子部件的特征在于，具备：长方体状的主体；内部导体，设置在上述主体内；1个以上的外部电极，设置在上述主体的底面上、且不设置在该主体的4个侧表面；以及屏蔽电极，是通过覆盖上述主体的4个侧表面而形成筒状的屏蔽电极，使上述1个以上的外部电极在该主体的表面上都不形成物理连接而与上述内部导体连接。
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公开(公告)号：CN103443889A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280011568.2
申请日：2012-02-29
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供一种外部电极不易剥离，能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18)，为长方体形状，在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13～16)、(b)多个外部电极(21～28)，自主体(18)的背面(12)连续地形成至侧面(13～16)、以及(c)绝缘层(40)，包含第1部分(44)，该第1部分(44)形成为覆盖在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上彼此相邻的外部电极(21～28)间的第1间隙(1)、与在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上与第1间隙(1)相邻且沿着外部电极(21～28)的外周缘的外部电极(21～28)的第1端部。对于外部电极(21～28)，形成于主体(18)的侧面(12)的部分中、较第1端部更靠内侧的部分露出于外部。
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公开(公告)号：CN102272868A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004352.4
申请日：2010-01-13
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H2001/0085 , Y10T29/4902
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够降低电阻值、并抑制发生边缘效应的电子元器件及其制造方法。层叠体(12)由多个绝缘体层(18a～18g)层叠而成。导体层(20a～20h)由线状导体构成，且构成内置于层叠体(12)的线圈(L1～L4)。多个导体层(20a～20h)隔着绝缘体层(18b)彼此相对，并流过大致相同相位的信号，多个导体层(20a～20h)形成具有z轴方向的厚度随着远离线宽方向的中央而逐渐减小的形状的区域(B)。
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公开(公告)号：CN109565941B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201780049137.8
申请日：2017-07-31
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明的陶瓷电子部件的特征在于，是具备陶瓷绝缘体以及由设置于上述陶瓷绝缘体的内部的内部导体和设置于上述陶瓷绝缘体的外部的外部导体构成的导体部的陶瓷电子部件，其中，上述导体部分别具备表面和与上述表面相对的背面，上述导体部中的至少1个由导体厚度为恒定的平坦部、从上述内部导体或上述外部导体的上述表面朝着上述背面方向具有弧面倒角形状的表面拐角部、以及从上述内部导体或上述外部导体的上述背面朝着上述表面方向具有弧面倒角形状的背面拐角部所构成。
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