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公开(公告)号：CN103535121B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201280023700.1
申请日：2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0091 , H01L21/4853 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/1216 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2203/0278 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
Abstract: 提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。
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公开(公告)号：CN103535121A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023700.1
申请日：2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0091 , H01L21/4853 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/1216 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2203/0278 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
Abstract: 提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。
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公开(公告)号：CN104254895B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380022353.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2027/2809 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响，且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层，从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a～42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面，而其它外部电极(42c～42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止，形成为不到达另一个主面的形状。此外，也可以使外部电极(42c～42e)的宽度不同。
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公开(公告)号：CN104254895A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380022353.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2027/2809 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响，且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层，从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a～42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面，而其它外部电极(42c～42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止，形成为不到达另一个主面的形状。此外，也可以使外部电极(42c～42e)的宽度不同。
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