发明公开
- 专利标题: 电子元器件
- 专利标题(英): Electronic component
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申请号: CN201280011568.2申请日: 2012-02-29
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公开(公告)号: CN103443889A公开(公告)日: 2013-12-11
- 发明人: 大坪喜人 , 松下洋介
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 2011-072164 2011.03.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/055050 2012.02.29
- 国际公布: WO2012/132726 JA 2012.10.04
- 进入国家日期: 2013-09-03
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/12 ; H01G4/252 ; H03H7/01
摘要:
提供一种外部电极不易剥离,能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18),为长方体形状,在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13~16)、(b)多个外部电极(21~28),自主体(18)的背面(12)连续地形成至侧面(13~16)、以及(c)绝缘层(40),包含第1部分(44),该第1部分(44)形成为覆盖在主体(18)的背面(12)及侧面(13~16)上彼此相邻的外部电极(21~28)间的第1间隙(1)、与在主体(18)的背面(12)及侧面(13~16)上与第1间隙(1)相邻且沿着外部电极(21~28)的外周缘的外部电极(21~28)的第1端部。对于外部电极(21~28),形成于主体(18)的侧面(12)的部分中、较第1端部更靠内侧的部分露出于外部。
公开/授权文献
- CN103443889B 电子元器件 公开/授权日:2016-06-15