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公开(公告)号：CN101180924B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200680011567.2
申请日：2006-04-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K2201/0792 , H05K2201/0949 , H05K2201/1003 , H05K2201/10325 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。
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公开(公告)号：CN100518435C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510034427.4
申请日：2005-04-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，所述焊盘用于钻孔和信号层上走线的焊接，所述焊盘包括一环形区域，且在所述环形区域向外延伸至少一个用于焊接信号层上走线的延长部，以减少所述焊盘与接地层的寄生电容值。
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公开(公告)号：CN101308727A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810131456.6
申请日：2008-04-14
Applicant: 阿维科斯公司
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/113 , H05K2201/0792 , H05K2201/09309 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 焊盘格栅穿心低等效串联电感技术。本发明公开了用于提供对信号和功率滤波技术具有广泛应用性的焊盘格栅穿心电容器设计的设备和方法。该电容器设计提供了用于涉及信号电平和电源电平环境的退耦应用的特性。通过电流消除技术来提供低的等效串联电感(ESL)，该电流消除技术涉及在通过装置的电源或信号和接地电流路径中相反的电流流动。
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公开(公告)号：CN1852636A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200510034427.4
申请日：2005-04-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，所述焊盘包括一环形区域，在所述环形区域向外延伸有四个延长部，所述四个延长部在所述环形区域上均匀分部，呈十字花型，所述延长部用于所述焊盘与所述印刷电路板信号层走线的连接。
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公开(公告)号：CN1175033C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00811914.7
申请日：2000-07-01
Applicant: 克雷多实验室
Inventor： 理查德·A·霍尔
IPC: C08J3/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K7/22 , C08K9/10 , C08L71/12 , H01B3/30
CPC classification number: B22F3/227 , B01F2013/1086 , B01J2219/00094 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F3/20 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B29B7/401 , B29B7/603 , B29B7/82 , B29B7/845 , B29B7/90 , B29B13/10 , B29C47/00 , B29C47/0019 , B29C47/50 , B29C67/242 , B29C70/58 , B29K2021/00 , B29K2071/00 , B29K2105/16 , B29K2503/04 , C08J3/212 , C08J2371/12 , C08K3/01 , C08L71/12 , C22C32/0094 , H01L21/4882 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/14 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0254 , H05K2201/068 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , H05K2203/0278 , H05K2203/068 , H05K2203/1194 , Y10T428/12028 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60%、最好为70%的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1420904A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN00811914.7
申请日：2000-07-01
Applicant: 霍尔技术有限公司
Inventor： 理查德·A·霍尔
IPC: C08J3/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K7/22 , C08K9/10 , C08L71/12 , H01B3/30
CPC classification number: B22F3/227 , B01F2013/1086 , B01J2219/00094 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F3/20 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B29B7/401 , B29B7/603 , B29B7/82 , B29B7/845 , B29B7/90 , B29B13/10 , B29C47/00 , B29C47/0019 , B29C47/50 , B29C67/242 , B29C70/58 , B29K2021/00 , B29K2071/00 , B29K2105/16 , B29K2503/04 , C08J3/212 , C08J2371/12 , C08K3/01 , C08L71/12 , C22C32/0094 , H01L21/4882 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/14 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0254 , H05K2201/068 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , H05K2203/0278 , H05K2203/068 , H05K2203/1194 , Y10T428/12028 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60％、最好为70％的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。
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公开(公告)号：CN1251685A
公开(公告)日：2000-04-26
申请号：CN98803866.8
申请日：1998-01-21
Applicant: 脉冲工程公司
Inventor： I·阿布拉莫夫
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0033 , H05K1/0233 , H05K3/3442 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4902
Abstract: 一种独石电感器(10),包括具有相反末端(14和16)的细长基体,每个末端具有从相反末端延伸的端帽,按与印刷电路板隔开的方式支撑基体(12),端帽形成有非安装区域和偏离区,用于防止基体支撑于非安装区,在非安装区的位于端帽(14)的基体一侧的实质为陡峭的侧壁(16),在基体一侧上与非安装区实质相反地延伸到端帽顶部的斜坡,部分地围绕每个端帽延伸的导电焊接区,每个焊接区在非安装区具有间隙(34),从而减小焊接区(30)中的寄生电导,按螺线通路形成在基体上的导电层,导电层延伸于相反末端之间,在斜坡(120)与导电焊接区(30)导电连接。
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公开(公告)号：CN105075405B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201380068885.2
申请日：2013-12-24
Applicant: 宜普电源转换公司
Inventor： 大卫·罗伊施 , 约翰·特捷尔德·史其顿
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01L27/0629 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H02M7/003 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/0265 , H05K2201/0792 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 一种高效单侧印刷电路板布局设计，不受板厚度限制，具有磁场自相抵消和减小寄生电感的优点。低剖面功率回路穿过在电路板的顶层上的有源和无源器件延伸，通孔将功率回路连接到板的内层中的返回路径。通过将内层返回路径直接定位在顶层上的功率回路路径之下，从而减小部分顶层上的功率回路的磁效应。
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公开(公告)号：CN103945023B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410024882.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0298 , H05K2201/0792 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。
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公开(公告)号：CN102860140B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180018633.X
申请日：2011-04-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , Y10T29/49165
Abstract: 电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔；所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。所述一对通孔具有限定在第二层和底层之间的一对通孔根。差分信号将通过所述一对通孔在第一对和第二对导电信号路径之间传送。所述孔具有比各层低的介电常数，以增大所述一对通孔根的谐振频率超出差分信号的频率。
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