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公开(公告)号:CN102860140A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201180018633.X
申请日:2011-04-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , Y10T29/49165
Abstract: 电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔;所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。所述一对通孔具有限定在第二层和底层之间的一对通孔根。差分信号将通过所述一对通孔在第一对和第二对导电信号路径之间传送。所述孔具有比各层低的介电常数,以增大所述一对通孔根的谐振频率超出差分信号的频率。
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公开(公告)号:CN114762292A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202080082357.2
申请日:2020-11-20
Abstract: 示例性操作可包括以下一者或多者:接收多方运输过程的运输数据;基于所述接收到的运输数据来识别与所述多方运输过程相关联的文档和事件;基于预定义角色来动态地确定对所述多方运输过程的所述文档和所述事件的读和写权限;以及将所述多方运输过程的标识符和所述动态地确定的读和写权限存储在区块链上的区块中。
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公开(公告)号:CN102860140B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201180018633.X
申请日:2011-04-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0792 , H05K2201/09063 , Y10T29/49165
Abstract: 电路板包括多个层、填充以导电材料并且穿过各层的一对通孔、第一对和第二对导电信号路径、和至少部分穿过各层并且位于所述一对通孔之间的孔。所述第一对导电信号路径在第一层内被连接到所述一对通孔;所述第二对导电信号路径在第二层内被连接到所述一对通孔。所述一对通孔具有限定在第二层和底层之间的一对通孔根。差分信号将通过所述一对通孔在第一对和第二对导电信号路径之间传送。所述孔具有比各层低的介电常数,以增大所述一对通孔根的谐振频率超出差分信号的频率。
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