公开(公告)号：CN105075405A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380068885.2

申请日：2013-12-24

Applicant: 宜普电源转换公司

Inventor： 大卫·罗伊施 ,  约翰·特捷尔德·史其顿

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01L27/0629 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高效单侧印刷电路板布局设计，不受板厚度限制，具有磁场自相抵消和减小寄生电感的优点。低剖面功率回路穿过在电路板的顶层上的有源和无源器件延伸，通孔将功率回路连接到板的内层中的返回路径。通过将内层返回路径直接定位在顶层上的功率回路路径之下，从而减小部分顶层上的功率回路的磁效应。

公开(公告)号：CN105075405B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201380068885.2

申请日：2013-12-24

Applicant: 宜普电源转换公司

Inventor： 大卫·罗伊施 ,  约翰·特捷尔德·史其顿

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01L27/0629 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高效单侧印刷电路板布局设计，不受板厚度限制，具有磁场自相抵消和减小寄生电感的优点。低剖面功率回路穿过在电路板的顶层上的有源和无源器件延伸，通孔将功率回路连接到板的内层中的返回路径。通过将内层返回路径直接定位在顶层上的功率回路路径之下，从而减小部分顶层上的功率回路的磁效应。