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公开(公告)号：CN116382991A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310486862.9
申请日：2023-04-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种存储设备测试方法、装置、计算机设备及存储介质，所述方法包括：检测当前系统所包括的存储设备的类别；将存储设备的挂载地址按照存储设备的类别存储至对应的集合中；根据预先配置的存储设备的类别与多种测试类别的对应关系，分别确定各个集合中的存储设备待执行的目标测试类别；调用目标测试类别对应的目标测试函数，并利用目标测试类别所关联的目标测试参数，对各个集合中的挂载地址所对应的存储设备分别进行性能测试。本方案中预先配置各种存储设备的类别与测试类别的对应关系，并预先配置每个测试类别所对应的测试函数和测试参数，从而做到存储设备的自动化大规模重复测试，提高了测试效率，保证了测试结果的准确性。
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公开(公告)号：CN115932557A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211535586.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种芯片测试方法、相关设备及计算机可读存储介质，涉及芯片领域。方法包括：通过芯片测试装置获取自身与待测装置之间的通信状态；其中，待测装置中所包含的待测芯片工作在目标工作环境数据；在通信状态指示正常的情况下，按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新目标工作环境数据，直至调节步长达到预设阈值步长，且通信状态指示异常；其中，通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值。本申请实施例所提供的芯片测试方法、相关设备及计算机可读存储介质具有相对精确及便捷的测试出待测芯片的工作环境数据的边界值，获取待测芯片的工作环境数据的分布范围的优点。
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公开(公告)号：CN115377051A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211027501.X
申请日：2022-08-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供了一种封装基板、封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括层叠设置的多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，由于一个供电路径至少包括焊球、与焊球电连接的第二焊盘、电连接第二焊盘与导线的过孔、导线、电连接导线与第一焊盘的过孔以及第一焊盘，且在供电器件通过多个供电路径向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，因此，可以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN113900912B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111503027.9
申请日：2021-12-10
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请属于芯片技术领域，公开了测试方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，该方法包括，获取针对至少一个待测芯片设置的目标TDP，目标TDP与至少一个待测芯片的使用类型相关；使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型；根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP。这样，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
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公开(公告)号：CN115377051B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211027501.X
申请日：2022-08-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供了一种封装基板、封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括层叠设置的多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，由于一个供电路径至少包括焊球、与焊球电连接的第二焊盘、电连接第二焊盘与导线的过孔、导线、电连接导线与第一焊盘的过孔以及第一焊盘，且在供电器件通过多个供电路径向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，因此，可以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119538807A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411586652.8
申请日：2024-11-07
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/33 , G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本申请提供一种链路等长设计方法、装置、电子器件与设备、存储介质，方法包括：按照设定时长间隔不断获取封装信号设计文件中需进行系统级等长的第一目标器件当前的第一延时信息，并同步至PCB主体信号设计文件中，以及按照设定时长间隔不断获取PCB主体信号设计文件中需进行系统级等长的第二目标器件当前的第二延时信息，并同步至封装信号设计文件中。这样进行链路等长设计的一侧可以不断自动获得对端的延时信息，从而可以不断获得整个系统级链路的总延时信息，提高封装信号设计侧和PCB主体信号设计侧对于对端延时信息的获取及时性和便捷性，无需反复交互delay，降低设计压力，提高设计效率。
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公开(公告)号：CN119378475A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411378534.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F115/02
Abstract: 本申请涉及芯片封装设计技术领域，公开了一种封装基板尺寸的优化方法、计算机设备及存储介质，其中，在终端的显示画面中提供封装规划画布；接收针对封装基板上的封装器件的第一布局绘制操作；响应于第一布局绘制操作，在封装规划画布中以二维平铺形式展示封装基板的第一布局图形，以规划封装基板的尺寸；其中，第一布局图形用于表征在封装基板上或预设面板区域上按照芯片设计要求排布的关于封装器件的放置情况，并提示封装基板的调整优化方向。其有益效果是，能够降低封装基板尺寸反复调整的几率，提升芯片封装的设计效率。
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公开(公告)号：CN118299341A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410319714.2
申请日：2024-03-20
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种封装结构及夹具，封装结构包括基板以及芯片，芯片与基板电连接，基板的板面与第一方向垂直，基板上预留有用于芯片贴装的第一芯片贴装区域，基板上设置有用于隔离第一芯片贴装区域沿第二方向和第三方向上向基板的边缘热传递的隔热件。本发明通过隔热件阻隔基板在第二方向和第三方向上的热量传递，降低基板在平面上由中间向边缘的热传导率，使在第一芯片贴装区域的位置满足芯片与基板间焊球融化温度的同时，基板其余位置温度较低，实现对基板的局部加热，减小基板在回流过程中的变形量，避免基板和芯片在平面上的变形量相差较大，从而防止芯片与基板间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。
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公开(公告)号：CN117316260A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311312402.0
申请日：2023-10-11
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本说明书实施例提供了一种存储器缺陷的定位方法、装置、计算设备及存储介质，其中，所述存储器缺陷的定位方法通过外部控制器向被测系统的微控制器发送配置指令，指示微控制器将测试数据写入存储器，并读取所述存储器中接入的所述测试数据作为读取数据，最后根据读取数据和测试数据获取存储器的测试结果的方式，实现了对存储器的测试。通过这种方式获取的测试结果可以包括存储器的缺陷所在位置，实现缺陷的精准定位。
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公开(公告)号：CN116305927A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310257056.4
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/20 , H01L23/055 , H01L23/10 , G06F113/18
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构的设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
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