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公开(公告)号：CN118821706A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410968600.0
申请日：2024-07-18
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种封装基板的模型处理方法和相关设备，包括：接收用户发送的处理指令，该处理指令包括待设置盲埋孔的区域的坐标、待设置盲埋孔的导电平面的目标属性、待设置的盲埋孔的目标类型、目标阶数、目标间距和目标坐标偏移量，基于该区域的坐标、目标间距和目标坐标偏移量，确定可与封装基板的模型中的第一布线层的目标导电平面电连接的盲埋孔的坐标，基于盲埋孔的坐标、目标类型和目标阶数，确定封装基板的模型中的第二布线层，在坐标处设置盲埋孔，并使盲埋孔连接第一布线层的目标导电平面与第二布线层的目标导电平面，从而可以自动在任意两个布线层之间设置盲埋孔，进而可以减少设计人员的工作量，提高盲埋孔的设置效率。
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公开(公告)号：CN118468792A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410466825.6
申请日：2024-04-17
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F113/18
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构的模型处理方法和相关设备，待处理模型包括第一区域和第二区域，第一区域设置有多个第一引脚，第二区域待设置多个第二引脚，该模型处理方法包括：接收处理指令，处理指令包括引脚信息、位置关系信息和属性信息，基于引脚信息，获得至少部分第一引脚的位置信息和属性信息；基于位置关系信息和至少部分第一引脚的位置信息，获得至少部分第二引脚的位置信息；创建至少部分第一引脚的复制品，至少部分第一引脚的复制品的位置信息与至少部分第二引脚的位置信息相同，至少部分第一引脚的复制品的属性信息与至少部分第二引脚的属性信息相同，以减少设计人员的工作量，避免因人为失误而导致出现引脚错误等问题。
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公开(公告)号：CN119852280A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510009781.9
申请日：2025-01-03
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本申请涉及封装技术领域，公开了一种封装基板、封装器件及封装基板的设计方法，其中，封装基板包括在封装基板厚度方向上层叠设置的多个导电层以及形成在相邻两个导电层之间的绝缘层，绝缘层包括：第一绝缘层，具有目标孔结构；第二绝缘层，具有多孔结构，多孔结构中包括至少两个过孔结构；其中，与第二绝缘层相邻的两个导电层中，远离第一绝缘层的导电层上具有目标焊盘，至少两个过孔结构与目标焊盘电连接，通过至少两个过孔结构实现目标焊盘与目标孔结构的电连接，以构成封装基板中的信号链路。通过单层多孔的阻抗优化方式实现提升信号传输质量的技术效果。
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公开(公告)号：CN119538807A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411586652.8
申请日：2024-11-07
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/33 , G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本申请提供一种链路等长设计方法、装置、电子器件与设备、存储介质，方法包括：按照设定时长间隔不断获取封装信号设计文件中需进行系统级等长的第一目标器件当前的第一延时信息，并同步至PCB主体信号设计文件中，以及按照设定时长间隔不断获取PCB主体信号设计文件中需进行系统级等长的第二目标器件当前的第二延时信息，并同步至封装信号设计文件中。这样进行链路等长设计的一侧可以不断自动获得对端的延时信息，从而可以不断获得整个系统级链路的总延时信息，提高封装信号设计侧和PCB主体信号设计侧对于对端延时信息的获取及时性和便捷性，无需反复交互delay，降低设计压力，提高设计效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119378475A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411378534.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F115/02
Abstract: 本申请涉及芯片封装设计技术领域，公开了一种封装基板尺寸的优化方法、计算机设备及存储介质，其中，在终端的显示画面中提供封装规划画布；接收针对封装基板上的封装器件的第一布局绘制操作；响应于第一布局绘制操作，在封装规划画布中以二维平铺形式展示封装基板的第一布局图形，以规划封装基板的尺寸；其中，第一布局图形用于表征在封装基板上或预设面板区域上按照芯片设计要求排布的关于封装器件的放置情况，并提示封装基板的调整优化方向。其有益效果是，能够降低封装基板尺寸反复调整的几率，提升芯片封装的设计效率。
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公开(公告)号：CN119943677A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510103771.1
申请日：2025-01-22
Applicant: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(长沙)有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种封装基板的金属覆盖率调整方法和相关设备，该方法包括：获取封装基板中第一金属层和第二金属层的金属覆盖率，若第一金属层与第二金属层的金属覆盖率的差值大于预设差值，则根据第一金属层与第二金属层的金属覆盖率的差值以及预设差值，确定第一金属层和/或第二金属层需要调整的散热孔的个数，从而可以通过调整第一金属层和/或第二金属层的散热孔的个数，调整第一金属层和/或第二金属层的金属覆盖率，进而可以通过使得第一金属层与第二金属层的金属覆盖率的差值小于或等于预设差值，来改善封装基板的翘曲问题。
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公开(公告)号：CN119277655A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411397336.6
申请日：2024-10-08
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装基板及其信号优化方法和相关设备，包括：响应于信号优化指令，对封装基板的模型进行信号质量评估，获得信号质量评估结果，基于信号质量评估结果，将多个信号传输通道中信号质量不满足预设要求的信号传输通道确定为目标信号传输通道，将与目标信号传输通道中的目标信号过孔相邻的参考层的第一目标区域设置为挖空区域，以通过增大目标信号过孔与参考层的间距，增大目标信号过孔的阻抗，优化目标信号传输通道的信号的质量，以优化封装基板的模型以及依据封装基板的模型制作的封装基板的信号的质量。其中，目标信号过孔为贯穿封装基板的模型的核心层的信号过孔，参考层的第一目标区域为参考层中正投影覆盖目标信号过孔的区域。
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公开(公告)号：CN115221834A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210630931.4
申请日：2022-06-06
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本说明书提供了一种盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，盲埋孔的重叠检测方法在多个盲埋孔中获取多个各自对应的电气属性相同的第一盲埋孔，且每个第一盲埋孔携带有对应的空间位置信息，之后基于所述第一盲埋孔的空间位置信息，获取第二盲埋孔，所述第一盲埋孔和所述第二盲埋孔各自对应的空间位置信息间出现交叠。该方法实现了基于空间位置信息对多个电气属性相同的第一盲埋孔进行准确的重叠检测的目的，为保证盲埋孔的良好设计奠定基础。另外，该重叠检测方法基于空间位置信息检测盲埋孔是否重叠，相较于比较盲埋孔圆心之间距离与半径的检测方法，具有检测结果更准确的效果。
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公开(公告)号：CN222762970U
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202421588841.4
申请日：2024-07-05
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L23/48 , H01L23/488
Abstract: 本申请公开一种封装基板及封装器件，所述封装基板包括：第一介质层、第一引线层以及转孔层，第一引线层形成在第一介质层与转孔层之间，第一介质层具有孔网络阵列以及与孔网络阵列匹配的第一导电结构阵列，转孔层与各个第一导电结构接触；多个孔网络包括沿着第一预设方向交替分布的第一类孔网络组和第二类孔网络组，第一类孔网络组包括沿着第二预设方向分布的多个第一类导电孔网络，第二类孔网络组包括沿着第二方向分布的多个第二类导电孔网络。所述封装基板具有较高的孔网络密度，可保证大功率芯片的封装设计需求。
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