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公开(公告)号：CN119943677A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510103771.1
申请日：2025-01-22
Applicant: 飞腾信息技术有限公司 , 飞腾技术(长沙)有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种封装基板的金属覆盖率调整方法和相关设备，该方法包括：获取封装基板中第一金属层和第二金属层的金属覆盖率，若第一金属层与第二金属层的金属覆盖率的差值大于预设差值，则根据第一金属层与第二金属层的金属覆盖率的差值以及预设差值，确定第一金属层和/或第二金属层需要调整的散热孔的个数，从而可以通过调整第一金属层和/或第二金属层的散热孔的个数，调整第一金属层和/或第二金属层的金属覆盖率，进而可以通过使得第一金属层与第二金属层的金属覆盖率的差值小于或等于预设差值，来改善封装基板的翘曲问题。
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公开(公告)号：CN115377052B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211041055.8
申请日：2022-08-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供了一种封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，封装基板设计方法包括：确定多个供电路径的结构，供电器件通过多个供电路径向裸片供电；调整任一供电路径中焊球、焊盘、导线和过孔中至少一个的结构参数，使得供电器件通过多个供电电路向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN117832205A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311839309.5
申请日：2023-12-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/64 , H01L25/065 , H01L23/538
Abstract: 本申请提供了一种芯片封装结构和电子设备，包括第一基板、多个去耦电容和多个裸片；多个去耦电容和多个裸片设置在第一基板的同一侧并均与第一基板电连接；在第一基板上，多个裸片之间形成至少一个十字形走线间隙；多个去耦电容沿直线排列在十字形走线间隙中。此芯片封装结构通过使裸片在第一基板上排布时形成十字形走线间隙，并在十字形走线间隙中走线的同时还能在其中组装去耦电容，使芯片封装结构在不影响裸片在第一基板上走线的同时还能在贴近裸片的位置设置足够数量的去耦电容，不仅使芯片封装结构得到了结构优化，而且还能增加去耦电容的组装数量，解决去耦电容设置不足的问题，提高了芯片的PI特性，降低电源完整性问题带来的芯片风险。
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公开(公告)号：CN115600542A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211498279.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司(CN)
IPC: G06F30/392 , H01L23/055 , H01L23/10 , G06F113/18
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
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公开(公告)号：CN115221834A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210630931.4
申请日：2022-06-06
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本说明书提供了一种盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，盲埋孔的重叠检测方法在多个盲埋孔中获取多个各自对应的电气属性相同的第一盲埋孔，且每个第一盲埋孔携带有对应的空间位置信息，之后基于所述第一盲埋孔的空间位置信息，获取第二盲埋孔，所述第一盲埋孔和所述第二盲埋孔各自对应的空间位置信息间出现交叠。该方法实现了基于空间位置信息对多个电气属性相同的第一盲埋孔进行准确的重叠检测的目的，为保证盲埋孔的良好设计奠定基础。另外，该重叠检测方法基于空间位置信息检测盲埋孔是否重叠，相较于比较盲埋孔圆心之间距离与半径的检测方法，具有检测结果更准确的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114666983A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210576547.0
申请日：2022-05-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本说明书提供了一种主板、计算机系统、信号线的设计方法、装置及存储介质，其中，主板中的每组信号线包括对应连接的一组第一走线和一组第二走线，在每组第一走线中包括至少两种不同长度的第一子走线，每组第二走线中包括至少两种不同长度的第二子走线，第一子走线和第二子走线对应连接，且每组信号线各自对应的总实际长度或总等效长度相同，在保证了信号线的长度等长的基础上，无需保证各第一子走线彼此等长，也无需保证第二子走线彼此等长，有利于降低信号线设计难度。同时无需分别按照同组第一子走线和第二子走线中的最长走线分别绕线，也有利于减少信号线的总长度，较短的信号线也可以降低信号线密度，降低信号线之间的彼此干扰。
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公开(公告)号：CN112214955B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011090721.8
申请日：2020-10-13
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F30/39
Abstract: 本发明公开了一种提取超大规模集成电路芯片电源模型参数的方法，包括获得芯片设计中所有模块的VCD文件，抽取满足设计需求的RLC电源模型；将每个模块的RLC电源模型合并成全芯片的Spice网表；基于静态分析所有模块的插入时钟延时，将每个模块的插入时钟延时添加到全芯片的spice网表中得到芯片级的电源模型；利用芯片级的电源模型搭建系统级的PDN网络。本发明采用自底向上的方法，先抽取底层模块的电源模型参数，然后在模块电源模型的合并时加入时钟延时信息，最后得到全芯片的电源模型。该方法可以快速、准确地提取全芯片的电源模型参数，解决了传统方法抽取全芯片电源模型参数慢，无法迭代导致的模型不准确问题。
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公开(公告)号：CN114666983B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210576547.0
申请日：2022-05-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本说明书提供了一种主板、计算机系统、信号线的设计方法、装置及存储介质，其中，主板中的每组信号线包括对应连接的一组第一走线和一组第二走线，在每组第一走线中包括至少两种不同长度的第一子走线，每组第二走线中包括至少两种不同长度的第二子走线，第一子走线和第二子走线对应连接，且每组信号线各自对应的总实际长度或总等效长度相同，在保证了信号线的长度等长的基础上，无需保证各第一子走线彼此等长，也无需保证第二子走线彼此等长，有利于降低信号线设计难度。同时无需分别按照同组第一子走线和第二子走线中的最长走线分别绕线，也有利于减少信号线的总长度，较短的信号线也可以降低信号线密度，降低信号线之间的彼此干扰。
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公开(公告)号：CN114420661B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210308497.8
申请日：2022-03-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/04 , H01L23/64 , H01L21/60
Abstract: 本说明书示例性实施例提供了一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，该集成电路封装结构包括第一基板、球栅阵列、集成电路部件和第一电容，该第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的互联走线与至少两个接触焊球连接，实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。
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公开(公告)号：CN115377051B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211027501.X
申请日：2022-08-25
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供了一种封装基板、封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括层叠设置的多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，由于一个供电路径至少包括焊球、与焊球电连接的第二焊盘、电连接第二焊盘与导线的过孔、导线、电连接导线与第一焊盘的过孔以及第一焊盘，且在供电器件通过多个供电路径向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，因此，可以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。
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