公开(公告)号：CN118467266A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410473913.9

申请日：2024-04-18

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 郭御风 ,  张明 ,  冯彦朝 ,  钱程东

IPC: G06F11/22 ,  G06F11/263

Abstract: 本说明书实施例提供了一种错误检测电路中，该电路中，可调延时模块包括多个延时链路，该可调延时模块可以响应于配置信号，配置多个延时链路各自对应不同的延时时间，并响应于待测信号的输入，利用多个延时链路各自对应的延时时间，生成多个输出信号，以使信号检测模块可以基于多个输出信号生成预警信号，实现错误的检测；在检测过程中，由于多个延时链路各自对应的延时时间可以通过配置信号配置，使得各延时链路的延时时间被配置的与待测信号适配(即利用多个延时链路各自对应的延时时间，生成的多个输出信号的合适位置可以被信号检测模块检测)，从而使得错误检测电路可以对多种频率的工作信号进行错误检测，有利于提高错误检测电路的适用性。

公开(公告)号：CN118299341A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410319714.2

申请日：2024-03-20

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 曾维 ,  孙瑜 ,  钱程东 ,  黄辰骏 ,  王强

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种封装结构及夹具，封装结构包括基板以及芯片，芯片与基板电连接，基板的板面与第一方向垂直，基板上预留有用于芯片贴装的第一芯片贴装区域，基板上设置有用于隔离第一芯片贴装区域沿第二方向和第三方向上向基板的边缘热传递的隔热件。本发明通过隔热件阻隔基板在第二方向和第三方向上的热量传递，降低基板在平面上由中间向边缘的热传导率，使在第一芯片贴装区域的位置满足芯片与基板间焊球融化温度的同时，基板其余位置温度较低，实现对基板的局部加热，减小基板在回流过程中的变形量，避免基板和芯片在平面上的变形量相差较大，从而防止芯片与基板间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。

公开(公告)号：CN118467265A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410471900.8

申请日：2024-04-18

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 张明 ,  郭御风 ,  冯彦朝 ,  钱程东

IPC: G06F11/22 ,  G06F11/263

Abstract: 本说明书实施例提供了一种错误检测电路，该电路可以利用信号采样模块通过对待测信号的采样，得到第一采样信号的方式，使得该错误检测电路可实现对多种工作信号的采样与检测，从而使其可适用于对多种类型的信号的检测；此外，通过待测信号的当前周期在时序上的展开与第一标准信号的第一比对结果，即可生成表征功能模块是否发生错误的预警信号，使得所述错误检测电路可通过第一采样信号与第一标准信号的比对，发现由于各种不同类型的攻击导致的第一采样信号异常，实现对多种攻击的检测的目的，使得所述错误检测电路可适用于对各类攻击的检测；如此，所述错误检测电路可适用于对多种类型的信号和多种攻击类型的检测，具有较高的适用性。

公开(公告)号：CN115695090A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211350230.1

申请日：2022-10-31

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 申友志 ,  杨威 ,  钱程东 ,  王迥波 ,  李帅杰 ,  魏世民 ,  邢颖

IPC: H04L12/66 ,  H04L69/08 ,  H04L69/22

Abstract: 本申请提供了一种数据传输方法、物联网网关设备及计算机可读存储介质。该方法应用于物联网网关设备，物联网网关设备与物联网中的第一通信设备和第二通信设备建立有通信连接，该方法包括：接收第一通信设备发送的第一协议格式的数据，第一协议格式的数据包括协议部分和数据部分；对第一协议格式的数据进行协议解析，得到中间格式的数据；根据第二通信设备支持的通信协议，将中间格式的数据转换为与通信协议对应的第二协议格式的数据；向第二通信设备发送第二协议格式的数据。本申请实施例通过引入中间格式，将通信协议的一对一转换替代为将一种协议格式转换为中间格式，再将中间格式转换为另一种协议格式，有助于降低协议转换模块的开发量。

公开(公告)号：CN221979239U

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202420545029.7

申请日：2024-03-20

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 曾维 ,  孙瑜 ,  钱程东 ,  黄辰骏 ,  王强

IPC: H05K3/34

Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，公开了一种芯片贴装夹具，用于夹持芯片封装结构，夹具包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有向第一方向开口的第一容纳腔；第二壳体具有向第一方向开口的第二容纳腔，第二容纳腔的开口与第一容纳腔的开口相对；第二壳体沿第一方向盖合于第一壳体上且与第一壳体连接，并在第一方向上，在第二壳体与第一壳体之间形成用于夹持芯片封装结构的夹持空间。本实用新型通过第一壳体的壳壁、第二壳体的壳壁与芯片封装结构接触，减小夹具与芯片封装结构的接触面积，降低芯片封装结构由中心向边缘的热传导速率，降低基板边缘的热膨胀变形，从而减小回流过程中基板与芯片的变形量差异，减缓芯片与基板间的互联凸点断裂的问题。