一种TE11双模介质全填充谐振结构及滤波器

    公开(公告)号:CN110323527A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910549745.6

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明提供了一种TE11双模介质全填充谐振结构及滤波器,通信微波技术领域。所述谐振结构,包括第一谐振器、第二谐振器和侧壁耦合介质窗,所述第一谐振器和第二谐振器均为方形切角全介质填充谐振器,且介电常数均为21.5±0.5,所述第一谐振器和第二谐振器并排设置,通过位于两个谐振器之间的所述侧壁耦合介质窗连接形成一体结构,所述一体结构外表面设有银镀层。该谐振结构使滤波器具有小型化、低插损和轻重量等优点,在通信、卫星和导航等领域有广泛的应用前景。

    一种可3D打印的Ka频段波导滤波器设计方法

    公开(公告)号:CN119726022A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411876973.1

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种可3D打印的Ka频段波导滤波器的设计方法,该Ka频段波导滤波器包括五边形谐振体,五边形谐振体包括一体相连通的矩形谐振体和三角形谐振体;矩形谐振体的一端一体连通有输入谐振器,矩形谐振体的另一端一体连通有所述的输出谐振器;三角形谐振体的侧壁上靠近顶角的位置开设有多个电镀孔;金属膜片将五边形谐振体分割为多个五边形谐振器。本发明提出的Ka频段波导滤波器,基于金属3D打印工艺,在三角形谐振体的侧壁上靠近顶角的位置开设有多个电镀孔,在保证电磁波不发生泄露及不影响滤波器整体电性能的基础上,使Ka频段波导滤波器在后期化学电镀时液体充分在Ka频段波导滤波器中流动,达到充分电镀的目的。

    一种实现行波管微波整流工作模式的方法

    公开(公告)号:CN116994928A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310860669.7

    申请日:2023-07-13

    Abstract: 本发明涉及一种实现行波管微波整流工作模式的方法,属于大功率电真空器件研究技术领域;使行波管放大器在获得工作参数下工作;设定射频输入功率作为行波管放大器的输入;逐步降低阴极电压;监测射频输出功率的大小;并对射频输出功率进行判断;分别调整收集极上每一个电极的电压,并记录收集极上每一个电极的电流;计算整个收集极的动态回收功率P动态回收功率;计算整个收集极的静态回收功率P静态回收功率;对动态回收功率P动态回收功率和静态回收功率P静态回收功率进行比较;实现行波管放大器进入整流工作模式;本发明的结果可适用于任何慢波结构的行波管放大器,该方法的应用使得高频段、大功率、低成本空间整流成为可能,为空间大功率无线能量传输技术提供支撑。

    一种基于石英材料的双模介质滤波器

    公开(公告)号:CN115566383A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211188643.4

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 一种基于石英材料的双模介质滤波器,具有单模工作带宽很宽,横跨整个X频段,Q值高等特点,利用TE11模实现单腔双模,侧壁耦合介质单窗实现M23与M14的耦合。该介质谐振器的介电常数为3.8±0.1,正切损耗角为0.0002。设计圆柱形谐振器,该形状的谐振器谐振频率为11.82GHz、单模工作带宽大于4GHZ、Q值大于10000。设计的滤波器通带为11.78GHz~11.82GHz,通带内最大插损小于0.5dB,回波损耗大于17dB,体积为同指标金属滤波器的35%,具有高Q值、低插损、小型化和高隔离等优点,在通信、卫星和导航等领域有广泛的应用前景。

    一种降低银表面高能区二次电子发射系数的方法

    公开(公告)号:CN111748769A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010495917.9

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 本发明涉及一种降低银表面高能区二次电子发射系数的方法,属于真空电子学二次电子发射抑制技术领域,尤其涉及一种利用薄膜降低银表面高能区二次电子发射系数的方法,所述的高能区是指入射到银表面电子的能量范围为250-3000ev。采用NPB材料为薄膜材料,有效降低了银表面高能区的二次电子发射系数。可在银表面大面积制备NPB薄膜,降低了薄膜制备成本。本发明提出的方法对银基底没有温度等特殊要求,在抑制二次电子倍增效应领域具有广泛的应用前景。

    一种介质二次电子发射产额的测量方法

    公开(公告)号:CN111307850A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201911378479.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种介质二次电子发射产额的测量方法,包括:将金属导电栅网覆盖在待测介质的表面;将入射电子照射到金属导电栅网范围内,测量得到入射电流和样品电流;根据入射电流和样品电流,解算得到测量得到的总体二次电子产额;获取金属导电栅网在待测介质的表面上的覆盖比例、金属导电栅网对下层待测介质表面出射电子的遮挡系数,以及金属导电栅网自身的二次电子产额;解算得到待测介质表面出射的二次电子产额;解算得到待测介质的本征二次电子产额。本发明无需高精度的中和手段,可通用于普通金属二次电子产额测试设备,测量结果准确且不受样品厚度限制,能较好适应于低能端。

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