公开(公告)号：CN102953097B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210410063.5

申请日：2012-08-22

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  M·A·热兹尼克

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D7/00

Abstract: 电镀液和电镀方法。提供了在导电层的表面上沉积铜镀的含有整平剂的铜电镀液层，该整平剂是一种或多种环状重氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在电解质浓度范围内在基体上沉积出基本上均匀的铜层。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源，电解质和整平剂，其中整平剂是一种或多种环状二氮杂化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物；其中至少一种环状二氮杂化合物具有结构式(I)

公开(公告)号：CN104726902A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410858183.0

申请日：2014-11-21

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·科茹霍 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  M·A·热兹尼克

IPC: C25D3/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C07C279/08 ,  C07C279/18 ,  C07C311/64 ,  C07C335/24 ,  C07D303/10 ,  C25D3/02 ,  C25D3/32 ,  C25D3/56 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D7/123 ,  H05K3/188 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。

公开(公告)号：CN104694981A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410858260.2

申请日：2014-12-08

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·科茹霍 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  M·A·热兹尼克

IPC: C25D3/02

CPC classification number: C25D3/32 ,  C07D239/48 ,  C07D403/12 ,  C07D403/14 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/123 ,  H05K3/423 ,  C25D3/02

Abstract: 用于电镀液的添加剂。提供了一种化合物，包含一种或多种式(I)化合物与一种或多种式(II)化合物的反应产物。在金属电镀液中包括卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，用来提供良好的均镀能力。电镀液可用来在印刷电路板和半导体上电镀金属，例如铜、锡及其合金，以及填充过孔和通孔。

公开(公告)号：CN101293852B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200810128749.9

申请日：2008-04-03

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： E·雷丁顿 ,  G·U·德斯麦森 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  D·E·克莱利 ,  M·勒菲弗

IPC: C07C235/10 ,  C07C235/08 ,  C08G65/48 ,  C25D3/00 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/02 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08G2650/58 ,  C08L71/02 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D3/56

Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。

公开(公告)号：CN102276796A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110121339.3

申请日：2011-03-15

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦

IPC: C08G59/50 ,  C08G59/40 ,  C08G59/24 ,  C08G59/22 ,  C25D3/38 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: C07D295/088 ,  C07D233/02 ,  C07D233/60 ,  C07D295/13 ,  C07D333/04 ,  C25D3/38 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423

Abstract: 提供在导体层的表面上沉积铜的铜电镀液，其含有整平剂，该整平剂是某些咪唑与某些环氧化合物的反应产物。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜的方法。提供了一种或多种含氮化合物与一种或多种如结构式(I)或(II)所示的含环氧的化合物的反应产物，其中Y1和Y2分别选自H和(C1-C4)烷基；Z是Ar、R12OArOR12、(R13O)aAr(OR13)a、Cy、R12CyR12或者(R13O)aCy(OR13)a；r＝1-4；Ar＝(C6-C18)芳基；Cy＝(C5-C12)环烷基；每个R12表示(C1-C8)烷基；每个R13表示(C2-C6)亚烷基氧基；每个a＝1-10；并且A表示C5-C12环烷基。

公开(公告)号：CN102250319A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110115816.5

申请日：2011-03-15

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  E·H·纳贾尔 ,  M·A·热兹尼科 ,  E·雷丁顿

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/22 ,  C08G59/02 ,  C08G65/26 ,  C25D3/38

CPC classification number: C07D233/60 ,  C25D3/38

Abstract: 提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。

公开(公告)号：CN101302632B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810127721.3

申请日：2008-04-03

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： E·雷丁顿 ,  G·U·德斯麦森 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  D·E·克莱利 ,  M·勒菲弗

IPC: C25D3/02

CPC classification number: C25D7/123 ,  C25D3/38 ,  H05K3/423

Abstract: 本发明公开了用于在基底上电镀金属的金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：R1-A-R3-A-[C(O)-R5-C(O)-A-R3-A]n-R2。该金属电镀组合物包括能影响其整平能力和匀镀能力的化合物。本发明同时公开了在基底上电镀金属的方法。