公开(公告)号：CN1261972C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN02141344.4

申请日：2002-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  江部和义

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状，在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。

公开(公告)号：CN1684225A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510060155.5

申请日：2002-03-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 妹尾秀男 ,  杉野贵志 ,  山崎修

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L23/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3164 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/14 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。

公开(公告)号：CN1545729A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN02816407.5

申请日：2002-08-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 须美崇二 ,  山崎修 ,  杉野贵志 ,  妹尾秀男

IPC: H01L23/00 ,  C09J7/02 ,  C08G59/42 ,  C08K5/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/103 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文所述的是一种胶粘带，它包括基片以及其上叠加的粘合剂层，所述粘合剂层包含粘着组分(A)、环氧树脂(B)、热活化的潜在环氧树脂固化剂(C)、可能量辐照聚合的化合物(D)以及光聚合引发剂(E)，其中，所述环氧树脂(B)与可能量辐照聚合的化合物(D)中的任一种或两种，其分子中具有二环戊二烯骨架。所提供的胶粘带具有粘合剂层，它可以减少粘合剂固化产物的吸水率，并且可以降低其在热压粘结时的弹性模量。