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公开(公告)号：CN106165197B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201580017490.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01L21/683 , H01Q1/22
Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。
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公开(公告)号：CN112789334A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201880098044.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
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公开(公告)号：CN111902503A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201880091673.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)相对于测定用被粘附物的剪切强度以下述值计为20N/(3mm×3mm)以上，所述值是以具备3mm×3mm的镜面的厚度350μm的硅芯片为所述测定用被粘附物，在温度70℃下、以130gf将所述测定用被粘附物的镜面按压1秒钟而粘贴至所述固化性树脂层，以速度200μm/s进行测定时的值，所述固化密封体是用密封材料在固化性树脂层(I)的第1表面将密封对象物密封而制造的，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面。
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公开(公告)号：CN111902468A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021030.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , H01L21/56 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及一种可用于固化密封体的制造的树脂片，该树脂片能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体，该树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，其用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。
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公开(公告)号：CN111886309A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880091676.2
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111837219A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018435.X
申请日：2019-03-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种加工品的制造方法，其是使用粘合性层叠体来制造加工品的方法，所述粘合性层叠体具备热膨胀性的粘合片(I)、及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、并且在任意层中包含热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，所述加工品的制造方法依次具有：工序(1)，将所述粘合性层叠体的粘合剂层(X1)的表面粘贴于支撑体，并且将加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面；工序(2)，对所述加工对象物实施一种以上的加工；工序(3)，通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的加热，在保持将所述加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面的状态的同时，将所述粘合性层叠体在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P进行分离；并且在工序(2)中或在工序(3)之后进一步实施工序(4)，所述工序(4)是对所述加工对象物的与和粘合剂层(X2)的粘贴面相反侧的表面实施切削及磨削中的至少任一种加工。
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公开(公告)号：CN111655470A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010181.7
申请日：2019-01-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B3/16 , B32B7/06 , C09J7/29 , C09J7/40 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种长条层叠片，其含有带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片，所述带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于该支撑片上的大致矩形的树脂膜形成层，且具有大致矩形的环形框架保持构件，该构件用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域，多个带树脂膜形成层的支撑片沿着剥离片的长边方向可剥离地且独立地暂时粘着于该剥离片的剥离处理面上的短边方向的内侧，有时为了消除长条层叠片的厚度差而在剥离片的剥离处理面上的短边方向的两端连续层叠辅助片，所述长条层叠片能够防止在所述辅助片上发生隧道现象。在上述长条层叠片中，辅助片与剥离片之间的平均剥离力为50mN/100mm以上，或者不设置辅助片。
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公开(公告)号：CN111295738A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070728.8
申请日：2018-11-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其是使用膨胀性的粘合片(A)的半导体装置的制造方法，所述粘合片(A)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、且任意层中包含膨胀性粒子，该方法依次具有下述工序(1)～(3)。工序(1)：将被加工物粘贴于粘合片(A)的粘合剂层(X1)之后，将该被加工物进行切割，在粘合剂层(X1)上得到经过了单片化的多个芯片的工序；工序(2)：使用具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)，将粘合片(B)的粘合剂层(X2)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X1)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：使所述膨胀性粒子膨胀，将粘贴于粘合片(B)的所述多个芯片与粘合片(A)分离的工序。
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公开(公告)号：CN105609447B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201510790399.2
申请日：2015-11-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种整齐排列装置及整齐排列方法。整齐排列装置(10)具有：可由支承面(21A)支承多个片状体(CP)的支承单元(20)；可将间隔部件(35)插入由支承面(21A)支承的多个片状体(CP)之间的间隔单元(350)；使支承面(21A)及间隔部件(35)的至少一方倾斜，并且使各片状体(CP)在支承面(21A)上的规定位置以规定的朝向整齐排列的整齐排列单元(40)。
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公开(公告)号：CN111837219B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201980018435.X
申请日：2019-03-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种加工品的制造方法，其是使用粘合性层叠体来制造加工品的方法，所述粘合性层叠体具备热膨胀性的粘合片(I)、及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、并且在任意层中包含热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，所述加工品的制造方法依次具有：工序(1)，将所述粘合性层叠体的粘合剂层(X1)的表面粘贴于支撑体，并且将加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面；工序(2)，对所述加工对象物实施一种以上的加工；工序(3)，通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的加热，在保持将所述加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面的状态的同时，将所述粘合性层叠体在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P进行分离；并且在工序(2)中或在工序(3)之后进一步实施工序(4)，所述工序(4)是对所述加工对象物的与和粘合剂层(X2)的粘贴面相反侧的表面实施切削及磨削中的至少任一种加工。
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