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公开(公告)号：CN112154536B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201980032659.6
申请日：2019-08-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种图像清晰度为110以上的保护膜形成用膜(13)、及具备该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、以及检查方法及识别方法。本发明的保护膜形成用膜(13)贴附于半导体晶圆的被激光印字的背面，并用于带保护膜的半导体芯片的制造。
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公开(公告)号：CN117561588A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202280045281.5
申请日：2022-06-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明为一种带保护膜的芯片的制造方法，其具有：在减压环境下，将具备支撑片(11)与设置在支撑片(11)的一个面(11a)上的固化性树脂膜(12)的保护膜形成用片(1)中的固化性树脂膜(12)贴附于具有凸状电极的晶圆的具有凸状电极的面的工序；通过使贴附后的固化性树脂膜(12)固化，从而在上述晶圆的所述面上形成保护膜的工序；及通过将形成所述保护膜后的晶圆分割并切断所述保护膜，从而得到具备芯片与设置在所述芯片上的切断后的所述保护膜的带保护膜的芯片的工序，在晶圆的所述面上形成有成为晶圆的分割位置的沟槽。
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公开(公告)号：CN115176333A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180016958.8
申请日：2021-01-29
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 中石康喜
IPC: H01L21/301 , C08J5/18 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明的保护膜形成用片具备支撑片与设置于所述支撑片的一侧的面上的固化性树脂膜，所述固化性树脂膜为用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述晶圆的所述面上形成保护膜的树脂膜，所述支撑片在其所述一侧的面上具有设置有所述固化性树脂膜的第一区域、与围绕所述第一区域且未设置所述固化性树脂膜的第二区域。
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公开(公告)号：CN111655470A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010181.7
申请日：2019-01-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B3/16 , B32B7/06 , C09J7/29 , C09J7/40 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种长条层叠片，其含有带树脂膜形成层的支撑片和长条的剥离片，所述带树脂膜形成层的支撑片具有大致矩形的支撑片和形成于该支撑片上的大致矩形的树脂膜形成层，且具有大致矩形的环形框架保持构件，该构件用于将环形框架保持在俯视下围绕树脂膜形成层的区域，多个带树脂膜形成层的支撑片沿着剥离片的长边方向可剥离地且独立地暂时粘着于该剥离片的剥离处理面上的短边方向的内侧，有时为了消除长条层叠片的厚度差而在剥离片的剥离处理面上的短边方向的两端连续层叠辅助片，所述长条层叠片能够防止在所述辅助片上发生隧道现象。在上述长条层叠片中，辅助片与剥离片之间的平均剥离力为50mN/100mm以上，或者不设置辅助片。
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公开(公告)号：CN115136294A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180015484.5
申请日：2021-02-18
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 中石康喜
IPC: H01L21/683 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B37/16 , H01L21/301
Abstract: 一种背面保护膜形成用复合体(1)，其通过层叠保护层(12)与背面保护膜形成用膜(13)而成，该背面保护膜形成用复合体(1)被用于第一层叠体的制造方法中，该制造方法包括以下工序：在半导体基板的背面贴附背面保护膜形成用膜(13)，得到依次层叠有所述半导体基板、背面保护膜形成用膜(13)及保护层(12)的第二层叠体的第一层叠工序；使所述第二层叠体的背面保护膜形成用膜(13)固化而制成背面保护膜的固化工序；及将所述第二层叠体从所述第一层叠工序搬运至所述固化工序的搬运工序，所述第一层叠体通过依次层叠所述半导体基板、所述背面保护膜及保护层(12)而成。
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公开(公告)号：CN115132634A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210081668.8
申请日：2022-01-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其即使在激光印字的线宽较窄时，也能够得到充分的印字可见性。所述保护膜形成用膜为在其表面进行激光印字的保护膜形成用膜，其中，将印字部的颜色设为以CIE1976L*a*b*表色系规定的坐标中的明度L*p、色度a*p、色度b*p，并将非印字部的颜色设为以CIE1976L*a*b*表色系规定的坐标中的明度L*N、色度a*N、色度b*N时，以下述式(A)定义的印字部与非印字部的色差ΔE*ab为8以上。ΔE*ab＝[(L*p－L*N)2+(a*p－a*N)2+(b*p－b*N)2]1/2···(A)。
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公开(公告)号：CN112585742A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980052146.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带(1)，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，黏弹性层(12)的厚度为80～800μm。
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公开(公告)号：CN112585742B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN201980052146.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带(1)，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，黏弹性层(12)的厚度为80～800μm。
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公开(公告)号：CN115132671A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210081725.2
申请日：2022-01-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其用于良好地探测处于收纳于载带中的状态的半导体芯片。所述保护膜形成用膜相对于在以CIE1976L*a*b*表色系规定的坐标中明度L*为37.9、色度a*为‑0.36、色度b*为‑2.6的颜色的、以下述式表示的色差ΔE*ab为17以上。ΔE*ab＝[(ΔL*)2+(Δa*)2+(Δb*)2]1/2。
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公开(公告)号：CN113195223A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082837.6
申请日：2019-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , H01L23/00 , H01L23/28 , C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/38 , H05K9/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层(12)、基材(11)及第二粘着剂层(15)，所述粘弹性层(12)、所述基材(11)、所述第二粘着剂层(15)中的至少一层为导热层。
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