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公开(公告)号:CN103706950A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201410002145.5
申请日:2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/359 , B23K26/064
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此,能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差,并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度,从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且,由于使用反射型空间光调制器(203),因此,相比于透过型空间光调制器,能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号:CN101772398B
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN200880101826.X
申请日:2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此,能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差,并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度,从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且,由于使用反射型空间光调制器(203),因此,相比于透过型空间光调制器,能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号:CN101346207B
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN200680048830.5
申请日:2006-12-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0617 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 激光加工装置,具备:使加工用激光与测距用激光(L2)向晶圆(1)聚光的聚光用透镜(31),使聚光用透镜(31)动作的致动器,对测距用激光的反射光(L3)附加非点像差的整形光学系统(49),接收反射光(L3)而输出配合其光量的电压值的(4)分割光电二极管(42),和控制致动器的控制部;使测距用激光(L2)的聚光点(P2)位于透镜焦点(P0)与透镜(31)之间,可以在距表面(3)更深的位置形成改质区域,并抑制反射光(L3)造成的不良影响。根据实施了基于电压值总和的除算的运算值来加以控制,可由此防止运算值的反射光量所造成的变化。
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公开(公告)号:CN102019508A
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN201010525444.9
申请日:2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此,能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差,并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度,从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且,由于使用反射型空间光调制器(203),因此,相比于透过型空间光调制器,能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号:CN100445014C
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200380104719.X
申请日:2003-12-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B28D1/221 , B23K26/066 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 激光加工装置(20)中,在连接光束扩展器(34)和透镜保持件(29)的第一光通过孔(32)的激光(L1)的光路上,配置有具有和第一光通过孔(32)相同直径的第二光通过孔(39)的光阑部件(38)。由于光阑部件(38)从透镜保持件(29)分离开,即使光阑部件(38)被在第二光通过孔(39)的周围部分被截除的激光(L1)加热,也能防止从光阑部件(38)向透镜保持件(29)进行的热传导。所以,可将因透镜保持件(29)的加热造成的激光(L1)的聚光点(P1)的位置变动抑制得小。
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公开(公告)号:CN101227999A
公开(公告)日:2008-07-23
申请号:CN200680026864.4
申请日:2006-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/00 , B23K26/073 , B28D5/00 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L21/78
Abstract: 在该激光加工方法中,使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为,垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此,形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状,由激光(L)的入射方向观看,则为垂直于切断预定绒(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7),则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际,可抑制在切断面出现扭梳纹,可提升切断面的平坦度。
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公开(公告)号:CN1720116A
公开(公告)日:2006-01-11
申请号:CN200380104719.X
申请日:2003-12-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B28D1/221 , B23K26/066 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 激光加工装置(20)中,在连接光束扩展器(34)和透镜保持件(29)的第一光通过孔(32)的激光(L1)的光路上,配置有具有和第一光通过孔(32)相同直径的第二光通过孔(39)的光阑部件(38)。由于光阑部件(38)从透镜保持件(29)分离开,即使光阑部件(38)被在第二光通过孔(39)的周围部分被截除的激光(L1)加热,也能防止从光阑部件(38)向透镜保持件(29)进行的热传导。所以,可将因透镜保持件(29)的加热造成的激光(L1)的聚光点(P1)的位置变动抑制得小。
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