公开(公告)号：CN103551744A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310462591.X

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B23K26/40 ,  B23K26/06 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/073

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

公开(公告)号：CN111633349A

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202010459610.3

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/046 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

公开(公告)号：CN103612338B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201310462942.7

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

公开(公告)号：CN103612338A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201310462942.7

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

公开(公告)号：CN103551736A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310462595.8

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/04

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

公开(公告)号：CN103537809A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310465296.X

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/04

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

公开(公告)号：CN103537796A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310465314.4

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B23K26/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

公开(公告)号：CN102056858B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200980122038.3

申请日：2009-06-03

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 松本聪 ,  和久田敏光

IPC: C03C27/06 ,  B23K26/00 ,  B23K26/32 ,  H01S3/00

CPC classification number: B23K26/324 ,  C03B23/245 ,  C03C27/06 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明涉及玻璃熔接方法。对沿着熔接预定区域(R)配置的玻璃层(103)的一部分照射激光(L1)而在玻璃层(103)中预先形成激光吸收率较高的激光吸收部(108a)。然后，将激光吸收部(108a)作为照射开始位置，沿着熔接预定区域(R)照射激光(L2)，使玻璃层(103)熔融而使玻璃层(103)固定在玻璃构件(104)上。由于激光(L2)的照射开始位置已成为激光吸收部(108a)，因而能够自开始激光(L2)的照射的起点附近开始立即成为玻璃层(103)的熔融稳定的稳定区域。然后，经由遍及整个熔接预定区域(R)而形成有这样的稳定区域的玻璃层(103)，使玻璃构件(104)与玻璃构件(105)熔接而获得玻璃熔接体(101)。

公开(公告)号：CN102056858A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980122038.3

申请日：2009-06-03

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 松本聪 ,  和久田敏光

IPC: C03C27/06 ,  B23K26/00 ,  B23K26/32 ,  H01S3/00

CPC classification number: B23K26/324 ,  C03B23/245 ,  C03C27/06 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明涉及玻璃熔接方法。对沿着熔接预定区域(R)配置的玻璃层(103)的一部分照射激光(L1)而在玻璃层(103)中预先形成激光吸收率较高的激光吸收部(108a)。然后，将激光吸收部(108a)作为照射开始位置，沿着熔接预定区域(R)照射激光(L2)，使玻璃层(103)熔融而使玻璃层(103)固定在玻璃构件(104)上。由于激光(L2)的照射开始位置已成为激光吸收部(108a)，因而能够自开始激光(L2)的照射的起点附近开始立即成为玻璃层(103)的熔融稳定的稳定区域。然后，经由遍及整个熔接预定区域(R)而形成有这样的稳定区域的玻璃层(103)，使玻璃构件(104)与玻璃构件(105)熔接而获得玻璃熔接体(101)。

公开(公告)号：CN101195190B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200710149118.0

申请日：2001-09-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  C03C23/00 ,  C03B33/08 ,  C03B33/09 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 本发明涉及激光加工方法和装置，以及半导体芯片及其制造方法，其中该激光加工方法为，向晶片状的加工的对象物内部对准聚光点并照射激光，从而沿着加工对象物的切割预定线在加工对象物的内部形成由多光子吸收产生的改质区域，且在入射至加工对象物的激光的入射方向上改变激光的聚光点的位置，从而沿着入射方向并列地形成多个改质区域，利用多个已形成的改质区域，沿着加工对象物的切割预定线在距加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成成为切割的起点的区域。