公开(公告)号：CN102941530A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210400827.2

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B37/04 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101687305B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN102152206A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110007934.4

申请日：2011-01-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  伊藤贤也 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B37/27

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。

公开(公告)号：CN100442448C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200480022684.X

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN115210413B

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202180016348.8

申请日：2021-06-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 富田正辉 ,  关正也

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D21/00 ,  C25D21/04 ,  C25D21/10

Abstract: 提供一种顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触并且能够抑制气泡残留于被镀覆面的镀覆装置。镀覆装置的基板保持器具有：头部模块，用于与基板接触来进行保持；倾斜模块，构成为使头部模块倾斜；以及升降模块，构成为使头部模块升降。倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承头部模块并且相对于第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使第二部件绕旋转轴旋转。旋转轴从保持于头部模块的基板的中心偏移，升降模块构成为通过使倾斜模块的第一部件升降来使基板保持器升降。

公开(公告)号：CN118843721A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380021794.7

申请日：2023-08-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  富田正辉 ,  山田展也

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/12 ,  C25D21/04 ,  H01L21/67

Abstract: 镀敷装置包括：基板搬运室(701)；风扇过滤单元(408)，配置于基板搬运室(701)的上方；镀敷室(401)，配置于基板搬运室(701)的侧面；排气室(702)，配置于基板搬运室(701)的下方；分隔部件(720)，将基板搬运室(701)和排气室(702)之间分隔；以及绕行流路(730)，以绕行分隔部件(720)的方式将基板搬运室(701)和排气室(702)连通，镀敷室(401)具有：供给口(404)，用于将通过风扇过滤单元(408)供给至基板搬运室(701)的气体供给至镀敷室(401)；以及排出口(405)，用于将供给至镀敷室(401)的气体向外部排出，排气室(702)具有排气口(703)，该排气口(703)用于将经由绕行流路(730)供给至排气室(702)的气体向外部排出。

公开(公告)号：CN117500959A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280040544.3

申请日：2022-12-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也

IPC: C25D17/00 ,  C25D21/10 ,  C25D7/12

Abstract: 在杯式镀覆装置中抑制搅拌桨的中央部垂下。包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架，其构成为在使被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下保持基板(Wf)；搅拌桨(460)，其配置于阳极与基板(Wf)之间；驱动机构(462)，其构成为支承搅拌桨(460)的基端部(460A)，使搅拌桨(460)沿着基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)往复移动；第1磁铁(464)，其设置于搅拌桨(460)；以及第2磁铁(468)，其设置为与第1磁铁(464)对置，第1磁铁(464)以及第2磁铁(468)构成为相互带来磁力，以使搅拌桨(460)的基端部(460A)与前端部(460B)之间的中央部(460C)接近基板(Wf)的被镀覆面(Wfa)。

公开(公告)号：CN110629276B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201910532201.9

申请日：2019-06-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  高柳秀树 ,  铃木洁 ,  佐竹正行 ,  藤方淳平

IPC: C25D17/08 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。

公开(公告)号：CN115244227B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180003017.0

申请日：2021-02-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  富田正辉 ,  张绍华

IPC: C25D17/06

Abstract: 本发明涉及镀覆装置，本发明提供一种能够抑制由旋转机构的轴承产生的颗粒侵入镀覆槽的技术。镀覆装置(1000)具备迷宫式密封部件(50)，迷宫式密封部件具有：内侧迷宫式密封件(53)，配置于比轴承(33)靠下方的位置，且密封轴承；外侧迷宫式密封件(54)，配置于比内侧迷宫式密封件在旋转轴(32)的径向上靠外侧的位置；排出口(55)，构成为向形成于比内侧迷宫式密封件在径向上靠内侧的内侧密封空间(60)供给空气；以及吸收口(56)，构成为对形成于比内侧迷宫式密封件在径向上靠外侧且比外侧迷宫式密封件在径向上靠内侧的外侧密封空间(65)的空气进行吸收。

公开(公告)号：CN114616360B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180005800.0

申请日：2021-05-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也

IPC: C25D5/00 ,  C25D7/12

Abstract: 提高基板的被处理面的清洗处理和脱气处理的效率。预湿模块(200)具备：工作台(220)，其构成为对使被处理面(WF‑a)向上的基板(WF)的背面进行保持；旋转机构(224)，其构成为使工作台(220)旋转；预湿室(260)，其具备具有与基板(WF)的被处理面(WF‑a)相向的相向面(262a)的盖构件(262)和安装于盖构件(262)的相向面(262a)的外缘部的筒状构件(264)；升降机构(230)，其构成为使预湿室(260)升降；脱气液供给构件(204)，其构成为对形成于预湿室(260)与基板(WF)的被处理面(WF‑a)之间的预湿空间(269)供给脱气液；喷嘴(268)，其安装于盖构件(262)的相向面(262a)；以及清洗液供给构件(202)，其构成为经由喷嘴(268)而对基板(WF)的被处理面(WF‑a)供给清洗液。