公开(公告)号：CN101687305B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN101687305A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN102941530A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210400827.2

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B37/04 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN102941522A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210398644.1

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101689495B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200880024126.5

申请日：2008-06-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 金马利文 ,  草宏明 ,  藤井将喜

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B49/12 ,  B24B9/065 ,  B24B37/005

Abstract: 本发明具备：载置台(20)，用于保持衬底W；载置台旋转机构(40)，用于使载置台旋转；研磨头(42)，用于研磨保持在载置台上的衬底的周缘部；控制部(70)，控制载置台(20)、载置台旋转机构(40)及研磨头(42)的动作；图像取得部(61)，通过与衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部(60)取得该衬底的周缘部的图像；图像处理部(62)，处理来自图像取得部的图像；及液体喷射部(51)，向衬底的周缘部喷射具有透光性的液体，在衬底的周缘部和末端摄像部之间充满液体。

公开(公告)号：CN101332580A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128588.3

申请日：2008-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  関正也 ,  草宏明 ,  伊藤贤也

IPC: B24B21/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68792

Abstract: 根据本发明的抛光装置适用于对诸如半导体晶片的衬底的周边进行抛光。该抛光装置包括保持工件的保持部分、使抛光带与工件接触的抛光头、向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴、使已经接触过工件的抛光带重绕的重绕卷轴、以及使所述抛光头进行摇摆运动的摆动机构，其中所述摇摆运动的枢转点位于预定点上。

公开(公告)号：CN102941530B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201210400827.2

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B37/04 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN105500154A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610036726.X

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777 ,  B24B21/18

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101332580B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200810128588.3

申请日：2008-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  関正也 ,  草宏明 ,  伊藤贤也

IPC: B24B21/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68792

Abstract: 根据本发明的抛光装置适用于对诸如半导体晶片的衬底的周边进行抛光。该抛光装置包括保持工件的保持部分、使抛光带与工件接触的抛光头、向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴、使已经接触过工件的抛光带重绕的重绕卷轴、以及使所述抛光头进行摇摆运动的摆动机构，其中所述摇摆运动的枢转点位于预定点上。

公开(公告)号：CN101687304A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023918.0

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  草宏明 ,  关正也

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具备：研磨带(41)，具有研磨面；基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及研磨带进给机构(45)，使研磨带在其长度方向上行进。加压垫(50)具有：垫主体部(53)；板状的按压部(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)和位于该按压面的相反侧的背面；以及多个连结部(52)，对按压部和垫主体部进行连结。按压部由硬质的塑料形成，在按压部的背面与垫主体部之间形成有空间(S)。