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公开(公告)号：CN103443886B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280013739.5
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/01 , H01G4/224 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/041 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明实现一种构造且安装较为容易，具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器（20）是将平板状的内部电极（200）层叠规定层的构造。中介片（30）包含较层叠陶瓷电容器（20）的外形更广的绝缘性基板（31）。在绝缘性基板（31）的第1主面形成有用以安装层叠陶瓷电容器（20）的第1安装用电极（321、331），在第2主面形成有用以连接到外部电路基板（90）的第1外部连接用电极（322、332）。层叠陶瓷电容器（20）以内部电极（200）的主面相对于中介片（30）的主面即绝缘性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安装至中介片（30）。
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公开(公告)号：CN105280378A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510312409.1
申请日：2015-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器、包含其的层叠电容器组及层叠电容器安装体。对第1副静电电容部之中位于最靠第2主面(112)侧的有效电介质层(133)进行夹持的一对内部电极(140)当中的位于第1主面(111)侧的内侧内部电极(142x)与第2主面(112)之间的距离t1，为主静电电容部(10)之中位于最靠第2主面(112)侧的内部电极(142y)与内侧内部电极(142x)之间的距离t2以下。
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公开(公告)号：CN104952615A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510128121.9
申请日：2015-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种电子部件，具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的一部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有：第1主面、与第1主面相反的一侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少一部分。从而，能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
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公开(公告)号：CN104952614A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510122683.2
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G2/06
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K2201/049 , H05K2201/09181
Abstract: 本发明提供一种电子部件。在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)；和安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)。基板型的端子(20)具有：第1主面(21a)；与第1主面(21a)相反侧的第2主面；以及将第1主面(21a)和第2主面连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置在第2主面并与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(23)；以及设置在第1主面(21a)并与电路基板(90)的焊盘(91)电连接的连接电极(22)。连接电极(22)的宽度的最大尺寸大于安装电极(23)的宽度的最大尺寸。
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公开(公告)号：CN103779077A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310484739.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3415 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装基板的制造方法、安装构造体。该安装基板的制造方法将一对层叠陶瓷电容器安装在电路基板上，该一对层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在层叠体的表面与内部电极电连接的至少一对外部电极。该安装基板的制造方法具备将外部电极以内部电极的平面的面方向一致的方式与在电路基板的表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的各个连接部相接合的工序。
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公开(公告)号：CN103489631A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310188664.0
申请日：2013-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K3/1258 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/10984 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。
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公开(公告)号：CN103443886A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013739.5
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/01 , H01G4/224 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/041 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明实现一种构造且安装较为容易，具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器（20）是将平板状的内部电极（200）层叠规定层的构造。中介片（30）包含较层叠陶瓷电容器（20）的外形更广的绝缘性基板（31）。在绝缘性基板（31）的第1主面形成有用以安装层叠陶瓷电容器（20）的第1安装用电极（321、331），在第2主面形成有用以连接到外部电路基板（90）的第1外部连接用电极（322、332）。层叠陶瓷电容器（20）以内部电极（200）的主面相对于中介片（30）的主面即绝缘性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安装至中介片（30）。
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公开(公告)号：CN110070992B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910148454.6
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
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公开(公告)号：CN105990024B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201610153312.5
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
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公开(公告)号：CN106486223B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201610718840.0
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电阻元件用的集合基板(120A)具备基部(121)、被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)及切除预定区域内的第1导电图案(P1)、和被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)内的电阻体(22)。切除预定区域包含在第1方向(X)上与产品预定区域(Ra)邻接的第1区域(Rb1)、和在第2方向(Y)上与产品预定区域间(Ra)邻接的第2区域(Rb2)。第1导电图案(P1)具有：与电阻体(22)连接并且被配设在产品预定区域(Ra)内的第1端子部(124A)；被配设于第1区域(Rb1)并且面积比第1端子部(124A)大的第1电极部(125A)；以及通过从第1端子部(124A)被朝向第2区域(Rb2)引出而与第1电极部(125A)连接的第1布线部(126A)。
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