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公开(公告)号：CN106464232B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201580027543.5
申请日：2015-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够谋求更进一步的小型化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电基板(2)；功能电极(3)，设置在压电基板(2)上；支承层(5)，具有框状的形状，设置在压电基板(2)上，并设置为包围功能电极(3)；以及覆盖构件(6)，设置在支承层(5)上，并设置为对支承层(5)的开口部进行密封，覆盖构件(6)具有作为支承层(5)侧的主面的第一主面(6A)和第一主面(6A)的相反侧的第二主面(6B)。在覆盖构件(6)形成有在第二主面(6B)开口的凹部(6c)。形成有过孔(7)，形成为贯通支承层(5)，进而到达覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面，并具有在该底面开口的开口部(7a)。过孔(7)的开口部(7a)的面积为覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面的面积以下。还具备：第一过孔导体部(8a)，设置在过孔(7)；以及第二过孔导体部(8b)，设置在覆盖构件(6)的凹部(6c)。
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公开(公告)号：CN107210726A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006223.6
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 声表面波装置集合体(1)具备：集合基板(2)；多个第1电路部(3A)，被设置于集合基板上，具有第1高压端子(6a)以及第1接地端子(7a)；第2电路部(4A)，被设置于集合基板上，具有第2高压端子(6b)以及第2接地端子(7b)；和供电布线(13)，被设置于集合基板上以使得包围多个第1电路部以及第2电路部的周围。各第1电路部构成作为带通型滤波器的声表面波装置(3)。第2电路部构成带通型滤波器。多个第1接地端子(7a)以及第1高压端子(6a)还有第2接地端子(7b)连接于供电布线(13)，第2高压端子(6b)未连接于供电布线(13)，各声表面波装置(3)的通频带与由第2电路部(4A)构成的带通型滤波器的通频带相同。
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公开(公告)号：CN106464232A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580027543.5
申请日：2015-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够谋求更进一步的小型化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电基板层(5)，具有框状的形状，设置在压电基板(2)上，并设置为包围功能电极(3)；以及覆盖构件(6)，设置在支承层(5)上，并设置为对支承层(5)的开口部进行密封，覆盖构件(6)具有作为支承层(5)侧的主面的第一主面(6A)和第一主面(6A)的相反侧的第二主面(6B)。在覆盖构件(6)形成有在第二主面(6B)开口的凹部(6c)。形成有过孔(7)，形成为贯通支承层(5)，进而到达覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面，并具有在该底面开口的开口部(7a)。过孔(7)的开口部(7a)的面积为覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面的面积以下。还具备：第一过孔导体部(8a)，设置在过孔(7)；以及第二过孔导体部(8b)，设置在覆盖构件(6)的凹部(6c)。(2)；功能电极(3)，设置在压电基板(2)上；支承
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公开(公告)号：CN105379116A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201380078265.7
申请日：2013-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L41/0533 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/1071 , H03H9/1078 , H03H9/54 , H03H9/64 , H05K9/0007
Abstract: 提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b)，且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路，接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧，且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域，在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。
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公开(公告)号：CN116097570B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202180058355.4
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116636006A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180080606.9
申请日：2021-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/18
Abstract: 集成电路(70)具备：第一基材(71)，第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在俯视时，第一基材(71)具有中心区域(71a)和包围中心区域(71a)的周边区域(71b)；以及第二基材(72)，第二基材(72)的至少一部分由不同于第一半导体材料的第二半导体材料构成，在第二基材(72)形成有功率放大电路(11)，其中，在俯视时，第二基材(72)与中心区域(71a)重叠，且不与周边区域(71b)重叠。
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公开(公告)号：CN116438746A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180075860.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1)具备：第一基材(71)，第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在第一基材形成有低噪声放大电路(21)；第二基材(72)，第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材形成有功率放大电路(11)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)和第二基材(72)的主面(90a)，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN116097570A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180058355.4
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
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公开(公告)号：CN112236946A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037982.2
申请日：2019-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
Abstract: 高频前端模块(1)具备：发送放大电路(61及62)；发送滤波器(11T)，其连接于公共端子(110)与发送放大电路(61)之间，以频段A的发送带为通带；接收滤波器(11R)，其与公共端子(110)连接，以规定的通信频段的接收带为通带，其中，由于来自发送放大电路(61)的发送信号以及来自发送放大电路(62)的发送信号而产生的互调失真的频率与该通带重叠；以及带阻滤波器(50)，其配置于将发送放大电路(61)的输出端子与发送滤波器(11T)连结的信号路径(31)，以频段A的发送带为通带，且以频段B的发送带为衰减带。
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公开(公告)号：CN104067515B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380006258.6
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
CPC classification number: H03H9/542 , H03H9/0557 , H03H9/08 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/6483 , H03H9/706 , H03H9/725
Abstract: 弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接，电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(22b)。IDT电极(22b)被设置在压电基板(21)上。IDT电极(22b)构成谐振器(P2)。在安装基板(30)上安装芯片(20)。在安装基板(30)设置电感器(L)。在安装基板(30)的与芯片(20)相反侧的表面上，配置有与电感器(L)的一端侧连接的虚拟电极(35c)、接地电极或者信号电极。由此，改善具备被设置在安装基板并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性。
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