-
公开(公告)号：CN103295709A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310032660.3
申请日：2013-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01C7/008 , C04B35/01 , C04B35/265 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3277 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/18 , H01C17/06533
Abstract: 本发明的课题是：即使是至少包含锰和钴的NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物，也能够或容易通过退火进行电阻调整。本发明是一种用于构成NTC热敏电阻(1)的部件主体(2)的半导体陶瓷组合物，其至少包含锰和钴作为主成分，为了能够通过退火进行电阻调整，还同时包含铝和钛这两种元素作为添加成分。为了能更容易地进行电阻调整，将主成分的含量设为100重量份时，钛的含量换算成TiO2较好是9.2重量份以下。
-
公开(公告)号：CN101765569A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100195.X
申请日：2008-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三浦忠将
CPC classification number: H01C7/043 , C04B35/016 , C04B35/63488 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3263 , C04B2235/6025 , C04B2235/79 , H01C7/008 , H01C17/06533
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体陶瓷材料及NTC热敏电阻，其无需依赖2种以上材料组合，只须采用1种半导体陶瓷材料，即可提供电阻温度特性的直线性优良的NTC热敏电阻。作为构成NTC热敏电阻(1)所具备的陶瓷基体(20)的具有负的电阻温度特性的半导体陶瓷材料，是使用(La1-αBaα)xMnyOz(其中，z是由x和y的值所决定的、满足作为陶瓷的电中性条件的数值)表示的氧化物构成的陶瓷材料。上述式中，当x＝1且y＝0.8～1.5时，为0.60≤α≤0.75，当x＝1且y＝1.7～2.3时，为0.50≤α≤0.63。
-
公开(公告)号：CN101116154A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004097.7
申请日：2006-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/016 , B32B2311/08 , C04B35/01 , C04B35/6262 , C04B35/6263 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01C1/148 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18
Abstract: 提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
-
-
公开(公告)号：CN106574875A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041388.2
申请日：2015-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104335295B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380026452.0
申请日：2013-04-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C1/1413 , H01C7/04 , H01C7/042 , H01C17/06 , Y10T29/49085
Abstract: 为了提升耐热性，NTC热敏电阻元件(1)具备：包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol％]、将Ni的摩尔量设为b[mol％]时，a+b＝100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外，在将Fe的摩尔量设为c[mol％]、将Ti的摩尔量设为d[mol％]时，相对于a+b＝100，24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。(2)；和形成于基体(2)的成对的两个外部电极
-
公开(公告)号：CN103380467B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280009668.1
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三浦忠将
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01L35/02 , H01C1/012 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C7/008 , H01C7/04 , H01C7/042 , H01C17/06533 , H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种能够用焊料进行安装，并且即使用固相法形成也能够获得优异的接合强度的热敏电阻及其制造方法。该热敏电阻包括金属基材、通过固相法在金属基材上形成的半导体陶瓷层、以及形成在半导体层上的一对分割电极，金属基材中含有陶瓷粒子，利用陶瓷粒子或陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得金属基材不会在厚度方向上断开。热敏电阻的所述金属基材的厚度优选为10～80μm，陶瓷层的厚度优选为1～10μm。
-
公开(公告)号：CN105210162A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480027185.3
申请日：2014-04-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01C7/006 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/1013
Abstract: 为了提供金属层不容易从基板上剥离的电子元器件，电子元器件(1a)包括：由绝缘性陶瓷材料所制成的基板(7)；由陶瓷材料所制成且与基板(7)进行扩散接合的陶瓷层(8)；金属层(9)，该金属层(9)具有第一主面(91)和与该第一主面(91)相对的第二主面(92)，该金属层(9)在该第一主面(91)侧与陶瓷层(8)进行扩散接合；以及特性层(10)，该特性层(10)与金属层(9)的第二主面(92)侧进行扩散接合，该特性层(10)由陶瓷材料制成，其电阻值根据周围温度或施加电压而变化。
-
公开(公告)号：CN103098149B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180043926.3
申请日：2011-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 三浦忠将
CPC classification number: H01C7/008 , G01K7/16 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/06 , H01C7/18 , H01L28/24
Abstract: 本发明提供一种半导体陶瓷元件，包括元件主体，该元件主体的由具有PTC特性的半导体陶瓷组成的PTC部分、和由具有NTC特性的半导体陶瓷组成的NTC部分对相互的扩散进行抑制，并且该元件主体通过对PTC部分及NTC部分进行一体烧成并一体化后形成。首先在规定的温度下对应当成为PTC部分的半导体陶瓷材料进行烧成，由此得到PTC基板（2），之后将含有应当成为NTC部分的半导体陶瓷材料在内的糊料涂布或印刷到上述PTC基板（2）上，接着，在低于上述规定温度的温度下进行一体烧成，由此得到半导体陶瓷元件（1）所用的元件主体（4）。
-
公开(公告)号：CN102290175B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201110136821.4
申请日：2006-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/016 , B32B2311/08 , C04B35/01 , C04B35/6262 , C04B35/6263 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01C1/148 , H01C7/041 , H01C7/043 , H01C7/045 , H01C7/18
Abstract: 本发明提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.027 seconds)
