公开(公告)号：CN104335295B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201380026452.0

申请日：2013-04-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田广 ,  三浦忠将

IPC: H01C7/04 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C1/1413 ,  H01C7/04 ,  H01C7/042 ,  H01C17/06 ,  Y10T29/49085

Abstract: 为了提升耐热性，NTC热敏电阻元件(1)具备：包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol％]、将Ni的摩尔量设为b[mol％]时，a+b＝100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外，在将Fe的摩尔量设为c[mol％]、将Ti的摩尔量设为d[mol％]时，相对于a+b＝100，24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。(2)；和形成于基体(2)的成对的两个外部电极

公开(公告)号：CN105210162A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480027185.3

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田广 ,  三浦忠将 ,  古户圣浩

IPC: H01C7/04

CPC classification number: H01C7/006 ,  H01C7/021 ,  H01C7/041 ,  H01C7/1013

Abstract: 为了提供金属层不容易从基板上剥离的电子元器件，电子元器件(1a)包括：由绝缘性陶瓷材料所制成的基板(7)；由陶瓷材料所制成且与基板(7)进行扩散接合的陶瓷层(8)；金属层(9)，该金属层(9)具有第一主面(91)和与该第一主面(91)相对的第二主面(92)，该金属层(9)在该第一主面(91)侧与陶瓷层(8)进行扩散接合；以及特性层(10)，该特性层(10)与金属层(9)的第二主面(92)侧进行扩散接合，该特性层(10)由陶瓷材料制成，其电阻值根据周围温度或施加电压而变化。

公开(公告)号：CN105210162B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480027185.3

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田广 ,  三浦忠将 ,  古户圣浩

IPC: H01C7/04

CPC classification number: H01C7/006 ,  H01C7/021 ,  H01C7/041 ,  H01C7/1013

Abstract: 为了提供金属层不容易从基板上剥离的电子元器件，电子元器件(1a)包括：由绝缘性陶瓷材料所制成的基板(7)；由陶瓷材料所制成且与基板(7)进行扩散接合的陶瓷层(8)；金属层(9)，该金属层(9)具有第一主面(91)和与该第一主面(91)相对的第二主面(92)，该金属层(9)在该第一主面(91)侧与陶瓷层(8)进行扩散接合；以及特性层(10)，该特性层(10)与金属层(9)的第二主面(92)侧进行扩散接合，该特性层(10)由陶瓷材料制成，其电阻值根据周围温度或施加电压而变化。

公开(公告)号：CN104335295A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380026452.0

申请日：2013-04-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田广 ,  三浦忠将

IPC: H01C7/04 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C1/1413 ,  H01C7/04 ,  H01C7/042 ,  H01C17/06 ,  Y10T29/49085

Abstract: 为了提升耐热性，NTC热敏电阻元件(1)具备：包括含有Mn、Ni、Fe以及Ti的陶瓷材料的基体(2)；和形成于基体(2)的成对的两个外部电极(4a、4b)。在将基体(2)中的Mn的摩尔量设为a[mol％]、将Ni的摩尔量设为b[mol％]时，a+b＝100、44.90≤a≤65.27、且34.73≤b≤55.10。此外，在将Fe的摩尔量设为c[mol％]、将Ti的摩尔量设为d[mol％]时，相对于a+b＝100，24.22≤c≤39.57、且5.04≤d≤10.18。