公开(公告)号：CN1747192A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510102512.X

申请日：2005-09-08

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可防止封固部件的劣化、以及因封固部件而引起的对芯片等的损坏及变形等的发光装置。该装置具有：LED(3)，其具有搭载于绝缘性基片(32)上的LED元件(31)、向该LED元件(31)进行电力供给的电路图形(33)、对LED元件(31)及其搭载面进行封固的透光性玻璃(35)；引线(2)，其中该LED(3)被搭载于规定位置，且向LED(3)的电路图形(33)进行供电；封固LED(3)的基于透光性树脂系的透明树脂(4)。

公开(公告)号：CN102097544B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201010539386.5

申请日：2010-11-03

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  山口诚治 ,  荒金克学 ,  田角浩二

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。

公开(公告)号：CN1574407A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410059261.7

申请日：2004-06-15

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  加藤英昭 ,  和田聪

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件部分，其辐射具有预定波长的光；和波长转换部分，其围绕可被所述预定波长的光激发的磷光体，并具有层叠型的透明和非透湿性材料。并且，所述发光器件具有多个布置在同一平面中的LED元件，以及波长转换部分包括与多个LED元件相对设置的扁平透明基底部件和磷光体层，所述磷光体层具有可被从LED元件发出的光激发的磷光体，并在基底部件上形成薄膜状。所述磷光体层包括平面中没有磷光体的部分。

公开(公告)号：CN102141211B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110025460.6

申请日：2011-01-19

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 田角浩二 ,  末广好伸

IPC: F21S2/00 ,  F21V13/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供一种光源装置。根据本发明的一个实施例，该光源装置包括：线状的凹部，其包含相互相对且平行的一对反射面，并向上方开口；以及多个发光体，其密封元件安装基板上的LED元件，并被玻璃密封部密封，该玻璃密封部包括与上述元件安装基板接合的底面以及与该底面垂直且相互平行的两个侧面，上述两个侧面与上述凹部的上述一对反射面抵接，该多个发光体在上述凹部内隔开间隔线状排列。

公开(公告)号：CN102097544A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010539386.5

申请日：2010-11-03

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  山口诚治 ,  荒金克学 ,  田角浩二

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。

公开(公告)号：CN1747192B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200510102512.X

申请日：2005-09-08

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可防止封固部件的劣化、以及因封固部件而引起的对芯片等的损坏及变形等的发光装置。该装置具有：LED(3)，其具有搭载于绝缘性基片(32)上的LED元件(31)、向该LED元件(31)进行电力供给的电路图形(33)、对LED元件(31)及其搭载面进行封固的透光性玻璃(35)；引线(2)，其中该LED(3)被搭载于规定位置，且向LED(3)的电路图形(33)进行供电；封固LED(3)的基于透光性树脂系的透明树脂(4)。

公开(公告)号：CN100565951C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200710145340.3

申请日：2007-09-11

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/40 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光器件及其制造方法，该发光器件具备：发光元件、搭载部和密封部；上述发光元件搭载在上述搭载部上，在上述搭载部上形成有向上述发光元件供电的电路图案。上述密封部形成在上述搭载部上，密封上述发光元件，其由玻璃和均匀地分散在该玻璃中的荧光体形成，该荧光体被从上述发光元件发出的光激发时发出波长变换光。

公开(公告)号：CN100544046C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710136406.2

申请日：2005-03-23

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  山口诚治

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种固态元件装置。该固态元件装置使用能够防止由于热膨胀系数差异导致的电极层分离的固态元件。所述固态元件装置包括：半导体层的固态元件；在其上安装有固态元件的安装基材，所述安装基材具有带有基本上等于固态元件热膨胀系数的热膨胀系数的无机材料；和密封所述固态元件的无机密封部分，其中固态元件包括包含导电金属氧化物的接触电极层以及在接触电极层上部分形成并连接到在安装基材上形成的线路部分的连接部分，并且其中接触电极层具有基本上等于固态元件的半导体层的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN101398135A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810161447.1

申请日：2008-09-25

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  田角浩二 ,  田形一惠

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/00 ,  F21V29/767 ,  F21V29/83 ,  H01L2224/16225 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种光源单元，包括光源部，该光源部包括发光二极管元件；放热部，该放热部连接到所述光源部；容器，该容器包括与所述光源部和所述放热部远离地布置的外壁；以及弹簧部件，该弹簧部件被布置在所述容器的所述外壁和所述放热部之间。

公开(公告)号：CN101290964A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810093790.7

申请日：2008-04-18

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/32 ,  H01L33/40 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供即使是在玻璃密封部形成为长方体状的情况下，也能够抑制光输出效率下降的发光装置、光源装置及该发光装置的制造方法。该发光装置具有：LED元件(2)、搭载LED元件(2)的元件搭载基板(3)、以及玻璃密封部(6)，该玻璃密封部(6)在元件搭载基板(3)上密封LED元件(2)，并由分散有使LED元件(2)发出的光漫射的氧化锆粒子(7)的玻璃构成，形成为长方体状。从LED元件(2)射出的光中向氧化锆粒子(7)入射的光，在玻璃密封部(6)内被漫射后入射至玻璃密封部(6)的表面。