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公开(公告)号：CN101101952A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710136406.2
申请日：2005-03-23
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/14 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 一种固态元件，具有：在基材上形成的半导体层，所述半导体层包括相应于固态元件发射区域的第一层以及电流穿过其中供应到第一层的第二层；光射出表面，从第一层发射的光通过该表面向外发射，所述光射出表面位于基材侧上；以及包括多个区域的电极，所述区域为导电材料并与第二层欧姆连接。
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公开(公告)号：CN100362671C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200510056096.4
申请日：2005-03-23
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/405 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/387 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态元件，具有：在基材上形成的半导体层，所述半导体层包括相应于固态元件发射区域的第一层以及电流穿过其中供应到第一层的第二层；光射出表面，从第一层发射的光通过该表面向外发射，所述光射出表面位于基材侧上；以及包括多个区域的电极，所述区域为导电材料并与第二层欧姆连接。
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公开(公告)号：CN100521269C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200710143849.4
申请日：2007-08-03
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态器件，该器件具有：固态组件；电力接收/供给部，在其上安装该固态组件，用于从该固态组件接收电力/向该固态组件供给电力；以及密封该固态组件的玻璃密封部。该玻璃密封部由B2O3-SiO2-Li2O-Na2O-ZnO-Nb2O5基玻璃形成，其中该玻璃包含21wt%至23wt%的B2O3、11wt%至13wt%的SiO2、1wt%至1.5wt%的Li2O以及2wt%至2.5wt%的Na2O。
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公开(公告)号：CN1767180A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510102515.3
申请日：2005-09-08
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 固态光学器件，其具有固态元件；向/从固态元件供给或收回电能的电力供给/回收部件；以及密封所述固态元件的玻璃密封材料。所述的玻璃密封材料由含45－50重量％P2O5和15－35重量％ZnO的P2O5－ZnO基低熔玻璃制得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1674313A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056096.4
申请日：2005-03-23
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/405 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/387 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态元件，具有：在基材上形成的半导体层，所述半导体层包括相应于固态元件发射区域的第一层以及电流穿过其中供应到第一层的第二层；光射出表面，从第一层发射的光通过该表面向外发射，所述光射出表面位于基材侧上；以及包括多个区域的电极，所述区域为导电材料并与第二层欧姆连接。
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公开(公告)号：CN102097544A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010539386.5
申请日：2010-11-03
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。
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公开(公告)号：CN101471417B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810188810.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及制造包含荧光体的玻璃板的方法以及制造发光器件的方法，制造发光器件的方法包括：将玻璃粉末与包含选自硫化物荧光体、铝酸盐荧光体和硅酸盐荧光体中至少一种的荧光体粉末相混合，从而制备荧光体粉末分散在玻璃粉末中的混合粉末；加热并软化该混合粉末以提供一体化材料；固化该一体化材料以提供分散有荧光体的玻璃；将分散有荧光体的玻璃熔接到其上通过热压安装有发光元件的安装部上，同时利用分散有荧光体的玻璃将发光元件密封在安装部上。
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公开(公告)号：CN100544046C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200710136406.2
申请日：2005-03-23
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/14 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种固态元件装置。该固态元件装置使用能够防止由于热膨胀系数差异导致的电极层分离的固态元件。所述固态元件装置包括：半导体层的固态元件；在其上安装有固态元件的安装基材，所述安装基材具有带有基本上等于固态元件热膨胀系数的热膨胀系数的无机材料；和密封所述固态元件的无机密封部分，其中固态元件包括包含导电金属氧化物的接触电极层以及在接触电极层上部分形成并连接到在安装基材上形成的线路部分的连接部分，并且其中接触电极层具有基本上等于固态元件的半导体层的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102097544B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201010539386.5
申请日：2010-11-03
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。
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