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公开(公告)号：CN101905388B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010240767.3
申请日：2006-02-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/26 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: C22C13/02 , H01L24/33 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。
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公开(公告)号：CN102473694A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034710.6
申请日：2010-07-15
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 改进了半导体模块中所使用的散热构件的特性。形成包括含铝的铝型构件(20)和含铜的铜型构件(30)的散热构件(10A)，铜型构件(30)嵌在铝型构件(20)中并且其侧面被铝型构件(20)包围。半导体元件热接合到散热构件(10A)以制造成半导体模块。散热构件(10A)包括铝型构件(20)和铜型构件(30)。因此，有可能实现轻的重量，同时确保特定的散热。此外，铜型构件(30)被铝型构件(20)包围。因此，可增加散热构件(10A)的强度。
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公开(公告)号：CN102315178A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110192485.5
申请日：2011-06-28
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/043 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/49111 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及半导体装置。根据本发明的半导体装置包括：金属基底；树脂外壳，该树脂外壳具有面对金属基底的接合面；涂敷槽，该涂敷槽形成在接合面中且保持用于将树脂外壳与金属基底在预定位置接合的粘合剂，形成涂敷槽的壁的顶面与包含接合面的面相隔开，使得在金属基底和树脂外壳之间形成逃逸空间；逃逸空间，该逃逸空间接纳从涂敷槽流出的多余的粘合剂；接纳槽，该接纳槽与逃逸空间连通且可靠地接纳逃逸空间未能接纳的多余的粘合剂。即使涂敷了对于接纳槽的接纳而言过多的多余粘合剂，也可在止挡槽中接纳多余的粘合剂并防止进一步流出。根据本发明的半导体装置便于确保树脂外壳和金属基底之间的足够的接合强度并实质上防止粘合剂从接合区域流出。
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公开(公告)号：CN106449613B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201610505374.8
申请日：2016-06-30
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
IPC: H01L25/07 , H01L23/488
Abstract: 一种半导体装置，能抑制半导体装置的误操作，并能提高半导体装置的可靠性。在半导体装置(100)中，在层叠基板(140)的绝缘基板(141)上设置有电路板(142a、142b)，并且在电路板(142a)上设有半导体芯片，在电路板(142b)上设有半导体芯片。此外，在半导体装置(100)中，将具有与电路板(142a)上的半导体芯片连接的端子部及与该端子部正交的平板部的跨接端子、和具有与电路板(142b)上的半导体芯片连接的端子部及与该端子部正交的平板部的跨接端子，以夹持树脂板的板部的状态配置于层叠基板(140)，其中，所述树脂板具有对各半导体芯片的位置进行限定的定位部。
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公开(公告)号：CN107924913B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201780002933.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，在以往的逆变器装置中，针对端子的内部连接的处理变得复杂而很难使装置小型化。所述半导体装置具备：框架；设置于框架的第一侧部的第一外部端子；第一基板，其收纳于框架，在上表面具有第一导电层；第一半导体元件，其搭载在第一导电层上，在下表面具有与第一导电层连接的第一主电极，在上表面具有第二主电极及控制电极；第一端子连接部，其将第一半导体元件与第一外部端子之间的第一导电层的露出部分和第一外部端子之间连接；第一外部控制端子，其设置在框架中的第一半导体元件的第一主电极起到第一外部端子之间的布线的上方；第一控制端子连接部，其在第一半导体元件的第一主电极起到第一外部端子之间的布线的上方，将第一半导体元件的控制电极与第一外部控制端子之间连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106328622B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201610398878.4
申请日：2016-06-07
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
Abstract: 一种半导体装置及半导体装置的制造方法，能使配线连接简化。在半导体装置(100)中，将印刷基板(119a、119b)设置在壳体(110)的对层叠基板(140)进行收纳的收纳部(112a、112b、112c)的周缘部。在印刷基板(119、119b)上设置用于将输出控制信号的控制端子(121、131)保持于印刷基板(119a、119b)的端子块(120、130)，通过线材(148)将半导体芯片的门电极与印刷基板(119a、119b)电连接。
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公开(公告)号：CN105122446B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201480021473.8
申请日：2014-08-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L21/52 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够提高由半导体芯片产生的热的散热性，并且针对功率半导体模块的使用时的温度周期的可靠性高的半导体装置及其组装方法。半导体装置(20)具备绝缘基板(2)、搭载在绝缘基板(2)上的半导体元件(3)、以及与半导体元件(3)接合且具有立体的散热部的散热块(6)。
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公开(公告)号：CN104620377B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201380046902.2
申请日：2013-10-28
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
IPC: H01L23/552 , H01L25/16 , H05K7/14
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H05K7/1427 , H05K7/1432 , H05K9/0037 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体装置(1)包括容纳在外装壳体(10)中的半导体元件(15)、(16)、远离半导体元件(15)、(16)而固定在外装壳体(10)中的控制电路基板(20)以及设在半导体元件(15)、(16)和控制电路基板(20)之间的屏蔽板(30)。在外装壳体(10)中设有在前端具有比该屏蔽板(30)的厚度长的凸部的支柱(11)。通过在贯穿形成在屏蔽板(30)的贯通孔而突出的凸部(11a)上安装固定单元以使其卡止于凸部(11a)，从而将屏蔽板(30)固定到支柱(11)。
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公开(公告)号：CN102473694B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080034710.6
申请日：2010-07-15
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 改进了半导体模块中所使用的散热构件的特性。形成包括含铝的铝型构件(20)和含铜的铜型构件(30)的散热构件(10A)，铜型构件(30)嵌在铝型构件(20)中并且其侧面被铝型构件(20)包围。半导体元件热接合到散热构件(10A)以制造成半导体模块。散热构件(10A)包括铝型构件(20)和铜型构件(30)。因此，有可能实现轻的重量，同时确保特定的散热。此外，铜型构件(30)被铝型构件(20)包围。因此，可增加散热构件(10A)的强度。
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公开(公告)号：CN105122446A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021473.8
申请日：2014-08-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L21/52 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够提高由半导体芯片产生的热的散热性，并且针对功率半导体模块的使用时的温度周期的可靠性高的半导体装置及其组装方法。半导体装置(20)具备绝缘基板(2)、搭载在绝缘基板(2)上的半导体元件(3)、以及与半导体元件(3)接合且具有立体的散热部的散热块(6)。
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