公开(公告)号：CN103348468A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201180067095.3

申请日：2011-03-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 井出英一 ,  德山健 ,  露野圆丈 ,  中津欣也 ,  诹访时人 ,  金子裕二朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。

公开(公告)号：CN102332831A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110176325.1

申请日：2011-06-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 诹访时人 ,  金子裕二朗 ,  高木佑辅 ,  藤野伸一 ,  志村隆弘

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/72 ,  H02M7/797

CPC classification number: H05K5/0247 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/537 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20845 ,  H05K7/2089 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。