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公开(公告)号：CN104854431A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380064443.0
申请日：2013-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F15/16 , B81C1/00333 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。
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公开(公告)号：CN104412072A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380031529.3
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/696 , F02D41/18 , F02M35/1038 , F02M35/10386 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043 , G01F15/14 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供能够不导致温度检测元件的响应性变差地实现热绝缘的热式流量计。本发明的热式流量计(300)包括：在第1模塑工序中利用第1模塑树脂密封有以下部件的电路封装(400)：与在主通路(124)流动的被计测气体之间经由热传递面进行热传递来检测流量的流量检测部(602)、检测被计测气体的温度的温度检测元件(518)、和处理流量检测部(602)和温度检测元件(518)的信号的处理部(604)连接，并利用引线将这些部件连接；和在第2模塑工序中利用第2模塑树脂固定电路封装(400)的壳体(302)，电路封装(400)中，相比密封处理部(604)的封装主体部(426)，密封温度检测元件(518)的温度检测部(452)的厚度形成得较薄。
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公开(公告)号：CN103994795A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410244763.0
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN111148972B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201880045924.X
申请日：2018-07-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684 , G01K1/14 , G01K13/024
Abstract: 本发明获得一种能够抑制小型化所引起的对传感器的热影响的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(20)具有从主通道(22)的内壁朝主通道的通道中心突出的测量部(213)。并且，具备检测被测量气体(2)的流量的流量传感器(205)、检测温度的进气温度传感器(203)、检测压力的压力传感器(204)或者检测湿度的湿度传感器(206)中的至少任一方，各种传感器沿测量部(213)的突出方向配置。
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公开(公告)号：CN105486364B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201510757388.4
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106813736B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710050977.8
申请日：2013-04-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。根据实施方式的流量传感器，通过在树脂(MR)的上表面SUR(MR)设置局部的凹部(CAV)，产生绕逆时针的涡流，由此，使与半导体芯片(CHP1)的露出的侧面碰撞的气体(空气)的前进方向不为相差90度的半导体芯片(CHP1)的上方方向，而是改变为卷绕涡的方向。因此，根据实施方式的流量传感器，能够不使流量检测部(FDU)的上方的气体(空气)的流动紊乱，能稳定且顺畅地流动，因此，能提高流量检测部(FDU)的流量检测精度。
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公开(公告)号：CN105333913B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510757401.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器，具备：芯片搭载部；以及形成有检测部且搭载在上述芯片搭载部上的半导体芯片，在上述检测部露出的状态下，至少上述芯片搭载部的一部分被树脂覆盖，在包括上述检测部的任意截面中，在上述树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
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公开(公告)号：CN103791956B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310729123.4
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
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公开(公告)号：CN106461439A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031470.7
申请日：2015-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/38 , G01F1/6845 , G01F1/692 , H01L21/565 , H01L23/057 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。
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公开(公告)号：CN106092233A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610390927.X
申请日：2012-12-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/692 , G01F1/6845
Abstract: 本发明提供一种能够抑制各流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包含提高可靠性来实现性能提高的情况)的技术。例如，在用上模具(UM)和下模具(BM)夹着搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)时，搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)和上模具(UM)之间设置有框体(FB)和弹性体薄膜(LAF)。此时，框体(FB)的高度高于流量检测部(FDU)的高度且框体(FB)的弹性系数小于半导体芯片(CHP1)的弹性系数。
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