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公开(公告)号：CN102479735A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110346411.2
申请日：2011-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6776 , H01L21/67109 , H01L21/67132 , H01L21/67784
Abstract: 本发明提供半导体晶圆输送方法及半导体晶圆输送装置。通过加热将借助具有加热剥离性的粘合层的双面粘合带与支承板贴合在一起的半导体晶圆从支承板分离，在保持台上从半导体晶圆剥离双面粘合带后，在用晶圆输送部输送半导体晶圆期间用空气喷嘴对上述半导体晶圆进行规定时间的预冷却。在完成预冷却时将半导体晶圆载置于冷却台上使其冷却到目标温度。
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公开(公告)号：CN102001549A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010268947.2
申请日：2010-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B65H35/0013 , B65H37/002 , B65H2301/460186 , Y10T156/108 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085 , Y10T156/1195
Abstract: 本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，利用接头检测器检测从带供给部供给来的粘接带的接头，基于该检测结果，由运算处理部算出去除接头最佳的切断位置。控制部以满足该运算处理部的算出结果的方式控制各机构动作，切断去除包括接头部分的粘接带。
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公开(公告)号：CN100353504C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410069947.4
申请日：2004-07-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092
Abstract: 接合辊轮在加强基片表面上滚动，由中间和侧向闭锁爪夹持加强基片，它对着放置和固定在夹持台上的晶片，条件是胶粘片附着在晶片表面上，从而可进行接合作业。当接合辊轮滚动时，两闭锁爪向下摆动，闭锁爪它们本身向下移动，同时，保持加强基片弯曲的大致稳定，而当接合辊轮接近闭锁爪时缩回。
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公开(公告)号：CN102034747B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010294957.3
申请日：2010-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144
Abstract: 本发明提供保护带剥离方法及其装置。该保护带剥离方法利用带剥离机构吸附对粘接保持在固定框的粘合带上的晶圆进行切割处理而将晶圆裁断而成的芯片零件，将芯片零件移载到基板保持载物台上的基板安装位置，并且，在该安装位置，借助于头部由加热器对粘贴在芯片零件表面的、通过加热而发泡膨胀从而失去粘接力的保护带进行加热。之后，在吸附保护带的同时使带剥离机构上升，将该保护带自芯片零件剥离除去。
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公开(公告)号：CN103681228A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310385311.X
申请日：2013-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836
Abstract: 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。
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公开(公告)号：CN101752219B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200910252741.8
申请日：2009-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B38/10 , B32B37/0046 , B32B41/00 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L22/12 , H01L22/20 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T156/108
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的保护带剥离方法及保护带剥离装置。利用CCD拍摄装置拍摄半导体晶圆的外周部，对该图像数据进行图像解析，检测晶圆外周的缺口、裂纹等缺陷而存储其位置。由存储的位置信息计算相邻的缺陷彼此之间的间隔。比较该计算结果和预先决定的剥离带的宽度，通过计算处理求出大于剥离带的间隔部分。基于计算结果，若发现宽度比剥离带宽的间隔，则将该间隔部分定为剥离带的粘贴位置，将晶圆对位。之后，通过将剥离带粘贴于晶圆上的保护带并进行剥离，将保护带一体地从晶圆表面剥离。
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公开(公告)号：CN102737958A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210096981.5
申请日：2012-04-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及基板转贴方法及基板转贴装置。使粘合带位于下方地将环框和基板保持到不同的工作台上，在环框和基板之间用环状的剥离构件按压粘合带而从环框剥离粘合带，用保持构件保持剥离后下垂的粘合带，用粘贴构件一边按压粘合带一边将环框和基板的表面转贴到新的粘合带上，用保持构件保持剥离后的粘合带，一边使粘贴有新的粘合带而与环框成为一体的基板上升及水平移动，一边从基板的背面将剥离后的粘合带剥离下来。
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公开(公告)号：CN102034747A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010294957.3
申请日：2010-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144
Abstract: 本发明提供保护带剥离方法及其装置。该保护带剥离方法利用带剥离机构吸附对粘接保持在固定框的粘合带上的晶圆进行切割处理而将晶圆裁断而成的芯片零件，将芯片零件移载到基板保持载物台上的基板安装位置，并且，在该安装位置，借助于头部由加热器对粘贴在芯片零件表面的、通过加热而发泡膨胀从而失去粘接力的保护带进行加热。之后，在吸附保护带的同时使带剥离机构上升，将该保护带自芯片零件剥离除去。
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公开(公告)号：CN102022404A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010259109.9
申请日：2010-08-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F16B11/00
CPC classification number: B62D25/105 , Y10T156/1077 , Y10T428/24174
Abstract: 本发明涉及板状物的加强方法和板状物的加强结构。从粘贴在双面粘合带表面的分隔件上，按压粘贴辊并使其转动，同时将该双面粘合带粘贴于建筑用板上，其中，该双面粘合带从沿着带长度方向有规则地形成有矩形贯通孔。此后，剥离分隔件，维持与双面粘合带平行相对的姿势的同时按压加强构件而使其粘贴于双面粘合带的粘结剂。
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公开(公告)号：CN101197254B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200710195570.0
申请日：2007-12-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , B32B37/003 , B32B37/10 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种基板粘合方法及采用该方法的装置，将用多个卡定爪卡定保持周缘部分的支承基板与晶圆的双面粘接片粘接面相接近地相对配置，用由弹性体构成的大致半球形状的按压部件从该支承基板的非粘合面的大致中央开始按压，使该按压部件产生弹性变形一边以扁平面接触基板面一边将支承基板粘合于晶圆上。
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