公开(公告)号：CN106486395A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610675658.1

申请日：2016-08-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村山拓

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。在腔室内利用压力差将保护带精度良好地粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的成对的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的保护带。在由第1外壳和第2外壳的接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，减压到预定的气压，利用按压构件按压保护带而将保护带粘贴于半导体晶圆的中央部分。之后，解除按压构件对保护带的按压，一边使第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。

公开(公告)号：CN103681228A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310385311.X

申请日：2013-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金岛安治 ,  长谷幸敏 ,  村山拓 ,  山本雅之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6836

Abstract: 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。

公开(公告)号：CN106469670A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610681811.1

申请日：2016-08-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村山拓

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68363

Abstract: 本发明提供一种保护带粘贴方法。在保护带的剥离时，以不使半导体晶圆的电路形成面的凸块等凸部破损的方式将保护带粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比腔室的内径大的保护带，在利用该接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与该保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室。一边使收纳保持半导体晶圆的第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低，一边对两空间的压力差进行调整，使保护带的粘合剂与半导体晶圆外周密合，并且，在凸部整体埋没于粘合剂之前停止保护带的向半导体晶圆的粘贴。而且，在使两空间的压力恢复到均匀后使两空间同时恢复到大气压。

公开(公告)号：CN104752280A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410834919.0

申请日：2014-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村山拓 ,  金岛安治

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836

Abstract: 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将宽度比腔室的内径大的粘合带粘贴于用于构成腔室的成对的上罩和下罩中的一个罩上的用于成对的上罩和下罩接合的接合部，在夹着粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热。之后，使晶圆接近粘合带的粘合面并与粘合带的粘合面相对，一边使容纳并保持晶圆的下罩的空间的气压低于上罩的空间的气压一边将粘合带粘贴于晶圆。利用加压构件的平坦面来对粘贴于晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。

公开(公告)号：CN104752280B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201410834919.0

申请日：2014-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村山拓 ,  金岛安治

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将宽度比腔室的内径大的粘合带粘贴于用于构成腔室的成对的上罩和下罩中的一个罩上的用于成对的上罩和下罩接合的接合部，在夹着粘合带地形成腔室之后，利用加热器对粘合带进行预加热。之后，使晶圆接近粘合带的粘合面并与粘合带的粘合面相对，一边使容纳并保持晶圆的下罩的空间的气压低于上罩的空间的气压一边将粘合带粘贴于晶圆。利用加压构件的平坦面来对粘贴于晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。

公开(公告)号：CN103681228B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201310385311.X

申请日：2013-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金岛安治 ,  长谷幸敏 ,  村山拓 ,  山本雅之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。