公开(公告)号：CN113166373A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980082488.8

申请日：2019-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木一聪 ,  大田真也

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/38 ,  C08G59/68 ,  G02B6/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 提供对基板的密合性优异的光波导、用于制作该光波导的光波导用环氧树脂感光性组合物和光波导用感光性薄膜、以及具备光波导的光电混载基板。

公开(公告)号：CN112470048A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048576.6

申请日：2019-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木一聪 ,  大田真也

IPC: G02B6/12 ,  C08G59/38 ,  H05K1/02

Abstract: 作为能成为耐热着色性及图案化性优异、进而R‑to‑R适合性(未固化树脂的优异的柔软性)也优异的光波导形成材料的光波导形成用感光性环氧树脂组合物，提供一种光波导形成用感光性环氧树脂组合物，其含有环氧树脂成分及光阳离子聚合引发剂，上述环氧树脂成分含有3官能以上的具有双酚A型骨架的环氧树脂。

公开(公告)号：CN102241807B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201110123775.4

申请日：2011-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福家一浩 ,  大田真也

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置，所述光半导体元件封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)、(B)和(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂，其包含由如下通式(1)表示的酚醛树脂(b1)和酸酐(b2)，其中R表示亚苯基或亚联苯基，且n为0或正整数；和(C)固化促进剂，其中在成分(B)中成分(b1)的羟基数与成分(b2)的羟基数之比按照b1/b2为99.99/0.01～50/50。

公开(公告)号：CN102315369A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110184487.X

申请日：2011-06-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  佐藤慧 ,  新堀悠纪 ,  大田真也 ,  伊藤久贵

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0091 ,  H05B33/145 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供荧光体层及发光装置，该荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。

公开(公告)号：CN102241807A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110123775.4

申请日：2011-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福家一浩 ,  大田真也

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置，所述光半导体元件封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)、(B)和(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂，其包含由如下通式(1)表示的酚醛树脂(b1)和酸酐(b2)，其中R表示亚苯基或亚联苯基，且n为0或正整数；和(C)固化促进剂，其中在成分(B)中成分(b1)的羟基数与成分(b2)的羟基数之比按照b1/b2为99.99/0.01～50/50。

公开(公告)号：CN1621481B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200410085773.0

申请日：2004-10-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤久贵 ,  大田真也 ,  多田佑二

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16

Abstract: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的线型酚醛清漆型环氧树脂，该线型酚醛清漆型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的线型酚醛清漆型酚树脂，该线型酚醛清漆型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。

公开(公告)号：CN1621481A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410085773.0

申请日：2004-10-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤久贵 ,  大田真也 ,  多田佑二

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16

Abstract: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。